[实用新型]一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签

权利要求书

1.一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签，其由封壳、封带、封头、盖板、带天线的射频集成电路芯片组成，其特征是：封壳、封带和封头是一个整体，封头插入封壳后封签整体成为一个环状闭合的密封结构，封壳表面设置凹槽放置带天线的射频集成电路芯片，盖板和凹槽之间通过焊接形成密封结构。

2.根据权利要求1所述的一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签，其特征是：封壳加工后只设有一个入口，入口通道内对称位置设两个凸台。

3.根据权利要求1所述的一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签，其特征是：封头前端是M型的弹性倒钩，封头后端是封头座，两个弹性倒钩钩尖之间的距离大于两个凸台之间的距离，等于封壳内径，弹性倒钩的钩尖到封头座底面的距离等于封壳内凸台的下表面到凸台上表面的距离，封头座表面到封头座底面的的距离等于封壳入口平面到凸台上表面的距离，封头座表面的形状和面积等于封壳入口表面的形状和面积。

4.根据权利要求1所述的一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签，其特征是：封壳表面设有凹槽，环绕凹槽的内壁设有台阶，台阶上设有定位连接槽孔，盖板边缘设有定位连接柱，盖板上的定位连接柱同台阶上的定位连接槽孔的数量和位置相对应，盖板的面积和形状等于凹槽的面积和形状。