[实用新型]LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源模组。

背景技术

发光二极管(LED)具有发光效率高、省电和寿命长的优点，其应用越来越广泛。LED通常应用于日常照明，LED光源模组一般由多个LED集中封装构成。因此，LED的散热成为影响LED光源模组使用与寿命的一个重要因素。现有LED光源模组一般只能将输入功率的40％左右转换为光能，其余的以热能的形式散失。若热能不能及时散失，引起LED升温，则LED易于过热而损坏。故，LED光源模组设计时，LED的热能管理就成为设计LED光源模组必须考虑的关键问题，通常减少LED升温主要有两条途径，一是设法提高LED的电光转换率，使尽可能多的输入功能转换为光能；另一个途径是设法提高LED光源模组的散热能力，使LED产生的热量通过各种途径尽快散失到周围环境中去。前者从能量起源出发，使输入功能尽量转化为光能而产生较少的热能，后者着力解决LED的散热问题。显然，在LED发光效率确定的前提下，提高LED光源模组的散热能力为减少LED升温的主要途径。现有LED光源模组中，通过将LED芯片直接设置于印刷电路板上，通过印刷电路板导热散热；然印刷电路板导热性能不佳，难以达到有效减少LED升温的目的。

实用新型内容

鉴于上述内容，有必要提供一种能提高LED散热能力的LED光源模组。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED光源模组，包括一散热板、LED芯片、及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述散热板上，其中，所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层，所述LED芯片电性连接地设置在印刷电路层上。

区别于现有技术，本LED光源模组通过将LED芯片设置在印刷电路层上，通过印刷电路层、绝缘层及铝基板散热，该种散热板结构较传统的印刷电路板，其热导率得到大幅提升，可极大地提高LED芯片的散热能力。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例LED光源模组的剖视图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实用LED光源模组100包括一散热板10、至少一LED芯片20、及一塑封体30。该塑封体30将LED芯片20塑封于散热板10上。

所述散热板10包括一铝基板12、涂覆于该铝基板12上的一绝缘层14、以及印刷于该绝缘层14上的一印刷电路层16。所述铝基板12可为矩形板，用以导热并承载所述LED芯片20及塑封体30。该绝缘层14可为导热性能佳的绝缘漆。所述印刷电路层16为导电油墨印刷形成，其形成有集成电路，用以电性连接LED芯片20以使其形成回路。

所述LED芯片20布设在所述印刷电路层16上，该LED芯片20可为一个或多个。LED芯片20为发光体，由P型半导体、N型半导体、以及P-N结组成，P-N结存有载流子，在P-N结中注入少数载流子时，少数载流子与P-N结中多数载流子复合会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。该LED芯片20可通过银胶(图未视)与印刷电路层16粘接，同时银胶可把热量传递给铝基板12，银胶主要由银粉、玻璃砂及树脂组成，具有较佳的热传导性。

所述塑封体30可呈半球体状，该塑封体30与该所述印刷电路层16粘接，且将所述LED芯片20塑封于其内。该塑封体30主要由有机硅性脂、荧光粉颗粒、及胶水制成，通过有机硅性脂、荧光粉颗粒及胶水按适合比例均匀混合后快速覆于LED芯片20表面，并经固化后形成。该塑封体30具有高折射率且可使光束分布均匀散出，且保证光色一致性。

LED光源模组100发光时，所述LED芯片20发出的热量一部分可经所述塑封体30导热散出，另一大部分热量由LED芯片20经印刷电路层16、绝缘层14传导至铝基板12散出。

本LED光源模组100通过将LED芯片20设置在印刷电路层16上，LED芯片20发出的热量通过印刷电路层16、绝缘层14及铝基板12传导散热，散热板10的该种结构较传统的印刷电路板，其热导率得到大幅提升，可极大地提高LED芯片20的散热能力。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。