[实用新型]LED光源模组有效
| 申请号： | 201120106564.5 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202167537U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 汤泽民 | 申请（专利权）人： | 东莞怡和佳电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523078 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源模组，包括一散热板、LED芯片、及塑封体，该塑封体将LED芯片塑封于所述散热板上，其特征在于：所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层，所述LED芯片电性连接地设置在印刷电路层上。
2.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述LED光源模组还包括银胶，该LED芯片通过该银胶与印刷电路层粘接。
3.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述塑封体呈半球体状。
4.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述绝缘层为绝缘漆。
5.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述印刷电路层为导电油墨印刷形成。
6.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述该塑封体与该所述印刷电路层粘接。
7.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述印刷电路层形成有集成电路，其与LED芯片电性连接且形成回路。
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