[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电路板，特别是有关于一种电路板的螺丝孔设计。

背景技术

一般电路板，在装置电子零件后，通常须将穿过电路板的电子组件接脚或是表面粘着组件焊接于电路板底面上。在电路板焊锡作业中，使用工具除了焊枪和吸锡器外，有一较简单快速的方法，即利用焊锡炉设备。以焊接穿孔式的电子组件而言，焊锡炉可对电路板上数个电路接点同时进行自动化焊锡作业，节省相当的作业时间。锡炉主要作用在于将焊锡材料融化成液态，电子组件的接脚先沾上助焊剂，再输送经过锡炉上方，使锡炉喷出的锡液附着于电子组件各接脚上，从而使电子组件与电路板焊合。

然而，电路板上的穿孔除了供电子组件的接脚插入的镀通孔外，还具有供电路板锁固的螺丝孔。以传统的设计而言，螺丝孔在通过焊锡炉之后螺丝孔的内壁与外缘也会沾满锡。因此，在锁螺丝的时候需要先以人工将进入螺丝孔的锡去除，不仅花费大量的人力与时间，更会因为人工刮除锡造成表面不平整，从而使得螺丝头与电路板之间锁合处不紧密，影响产品质量。

因此，如何解决电路板的螺丝孔在经过焊锡炉之后孔内壁与外缘沾满锡的情形，便成为一个重要的课题。

发明内容

因此本实用新型的目的就在于提供一种电路板，用以解决电路板过焊锡炉后焊料堵塞螺丝孔的问题。

依照本实用新型的一实施例，提出一种电路板，包括基板、位于基板上的穿孔、设置于基板上的裸铜条与环状隔离区。其中穿孔具有绝缘内壁。裸铜条配置于穿孔周围，环状隔离区围绕穿孔，以隔离裸铜条与穿孔。

环状隔离区位于裸铜条与穿孔之间。基板表面具有绿漆，裸铜条外露于绿漆。电路板还包括多个锡条，锡条设置于裸铜条上。其中环状隔离区不具有绿漆，其中环状隔离区的宽度为至少0.2公厘。电路板还包括连接环状隔离区的条状隔离区，其中条状隔离区上不具有裸铜条与绿漆。条状隔离区的宽度为至少1.2公厘。穿孔为非镀孔。

由于穿孔具有绝缘内壁不裸铜，因此在电路板通过焊锡炉后，锡料不会附着在穿孔内壁，避免作为螺丝孔使用的穿孔被锡料堵塞的情形。除此之外，电路板上还有围绕穿孔的环状隔离区，可以有效避免穿孔周围的锡条进入穿孔。

附图说明

为了让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

图1是本实用新型的电路板的一实施例的俯视图。

图2是本实用新型的电路板的另一实施例的俯视图。

图3是图2所示电路板100通过焊锡炉之后的俯视图。

图4是图3所示电路板100的组装示意图。

【主要组件符号说明】

100：电路板

110：基板

112：绿漆

120：穿孔

122：内壁

130：裸铜条

140：环状隔离区

150：条状隔离区

160：锡条

200：螺丝

210：螺帽

220：垫圈

300：机壳

310：弯折部

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

先请参阅图1，其是本实用新型的电路板的一实施例的俯视图。电路板100包括有基板110、设置于基板110上的穿孔120、设置于穿孔120周围的裸铜条130，以及围绕于穿孔120的环状隔离区140。其中穿孔120具有绝缘内壁122，即穿孔120为非镀孔，穿孔120的内壁122不镀有导体亦不裸铜。此外，穿孔120在设计时亦避开电路板100中的导体层，换言之，穿孔120的内壁122所露出的即为电路板100的基板110的基材。环状隔离区140的宽度为至少0.2公厘。由于穿孔120的内壁122不裸铜，因此当电路板100通过焊锡炉之后，锡料不会沾黏在穿孔120的内壁122，有效解决作为螺丝孔使用的穿孔120通过焊锡炉后被锡料填满的情形。