[实用新型]电路板有效
申请号: | 201120106122.0 | 申请日: | 2011-04-02 |
公开(公告)号: | CN202026525U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 徐榕梅 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 闻卿 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 | ||
1.一种电路板,包括:
一基板;
一穿孔,位于该基板上,具有绝缘内壁;
数个裸铜条,配置于该穿孔周围;以及
一环状隔离区,围绕该穿孔。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该环状隔离区位于该裸铜条与该穿孔之间。
3.如权利要求所述的电路板,其特征在于,该基板表面具有绿漆,该裸铜条外露于绿漆。
4.如权利要求3所述的电路板,其特征在于,该电路板还包括数个锡条,设置于该裸铜条上。
5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该环状隔离区不具有绿漆。
6.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该环状隔离区的宽度为至少0.2公厘。
7.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,该电路板还包括一条状隔离区,连接该环状隔离区。
8.如权利要求7所述的电路板,其特征在于,该条状隔离区上不具有该裸铜条与绿漆。
9.如权利要求8所述的电路板,其特征在于,该条状隔离区的宽度为至少1.2公厘。
10.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,该穿孔为非镀孔。
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