[实用新型]印刷电路板显影曝光底片无效

专利信息
申请号: 201120105111.0 申请日: 2011-04-12
公开(公告)号: CN202008575U 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 徐瑜繁 申请(专利权)人: 徐瑜繁
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14
代理公司: 北京华扬知识产权代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 韩丰年;朱栋梁
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 显影 曝光 底片
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板显影曝光底片,其特征在于,所述底片为一片体,在该片体上形成有线路图样以及对位孔图样。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板显影曝光底片,其特征在于,所述底片片体上形成有至少一子区域,每一子区域包含一主板部与至少一折段部,所述线路图样形成于该子区域的主板部处。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板显影曝光底片,其特征在于,所述对位孔图样形成于该折段部处。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板显影曝光底片,其特征在于,所述对位孔图样形成于该主板部处。

5.根据权得要求1至4中任一项所述的印刷电路板显影曝光底片,用于制作该印刷电路板时的曝光显影步骤中,其特征在于,所述线路图样可在该印刷电路板上显影出可供电子组件电性连接的铜箔线路,所述对位孔图样可在该印刷电路板上显影出可供进行电测测试时治具对位用的对位孔的位置,一电荷耦合组件钻孔机侦测各对位孔的显影位置,并在该印刷电路板钻设出各对位孔。

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