[实用新型]真空对位系统无效
申请号: | 201120096578.3 | 申请日: | 2011-04-02 |
公开(公告)号: | CN202049932U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 杨明生;张永红;刘惠森;范继良;王曼媛 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 对位 系统 | ||
1.一种真空对位系统,用于有机发光显示器生产过程中掩膜板和基片的对位,其特征在于:该真空对位系统包括真空腔室、支撑杆、对位检测装置、驱动装置和控制器,所述真空腔室内安装有承载所述掩膜板的托板以及夹持所述基片的夹持器;所述对位检测装置检测所述掩膜板和基片的对位效果,并将检测到的信息发送到控制器,所述控制器与所述驱动装置相连并控制所述驱动装置动作,所述驱动装置与所述支撑杆的一端相连并驱动所述支撑杆动作,所述支撑杆的另一端密封穿过所述真空腔室后与所述托板固定连接,并带动所述托板做升降、水平、旋转运动。
2.如权利要求1所述的真空对位系统,其特征在于:所述对位检测装置包括安装在真空腔室内的对位光源和安装在所述托板下方的电荷耦合元件,所述电荷耦合元件在所述基片的相应位置上形成对位光标,所述掩膜板上开设有与所述对位光标相对应的对位孔。
3.如权利要求1所述的真空对位系统,其特征在于:所述驱动装置包括升降电机、水平调节平台、旋转调节平台以及丝杆,所述升降电机的驱动轴与所述丝杆相连并控制所述丝杆做旋转升降运动,所述支撑杆远离所述托板的一端穿过所述旋转调节平台和水平调节平台并与所述丝杆的另一端相连,所述水平调节平台内安装有与所述支撑杆相连的水平驱动电机,所述旋转调节平台内安装有与所述支撑杆相连的旋转电机,所述升降电机通过丝杆控制所述支撑杆做升降运动,所述水平调节电机控制所述支撑杆沿水平方向移动,所述旋转电机控制所述支撑杆做旋转运动。
4.如权利要求1所述的真空对位系统,其特征在于:还包括水平保持装置,所述支撑杆分为与托板相连的上半部分和与驱动装置相连的下半部分,所述水平保持装置包括开设有锥形凹槽的凹部和具有锥形头的凸部,所述凸部与所述支撑杆的上半部分相连,所述凹部与所述支撑杆的下半部分相连,所述锥形头伸入所述锥形槽,且所述凸部与所述凹部枢接。
5.如权利要求4所述的真空对位系统,其特征在于:所述支撑杆的上半部分穿过一波纹管,所述波纹管的一端与所述凸部密封连接,所述波纹管的另一端与所述真空腔室密封连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造