[实用新型]高压大功率驱动器模块有效
| 申请号： | 201120093568.4 | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202042482U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 苏舟;王立伟;高广亮;王建翼;潘蕊 | 申请（专利权）人： | 锦州辽晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 121000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压 大功率 驱动器 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种高压大功率驱动器模块，包括管壳，钼片及可伐片，功率三极管芯片、功率MOSFET芯片和片式电阻，其特征是：在管壳底座上通过高温合金焊料焊接有金属化陶瓷基板，所述的钼片、可伐片与金属化陶瓷基板通过高温合金焊料进行焊接，所述的功率三极管、功率MOSFET芯片和片式电阻通过真空烧结焊接在钼片上，各个元器件之间采用硅铝丝互连构成推挽输出电路，在管壳上设有外引线，在管壳内填充有氮气。
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