[实用新型]薄膜气相淀积设备用薄膜厚度均匀性调整片

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种薄膜热蒸发、溅射等物理气相淀积或化学气相淀积设备中用于调整薄膜生长或淀积均匀性的调整装置。这种装置能够用来调整薄膜生长或淀积工艺所得薄膜的均匀性。 

背景技术

目前，在很多行业如集成电路、光学镜片制造等需要淀积或生长一层或多层薄膜材料。常用的薄膜淀积方法分为物理气相淀积和化学气相淀积。最常用的有薄膜热蒸发、溅射等物理气相淀积和化学气相淀积。 

对于薄膜热蒸发、溅射等方式淀积设备所得薄膜的厚度是人们关注的一个重要参数。薄膜厚度会影响薄膜在集成电路中的电特性或光学器件中的滤光等特性。在薄膜生长或淀积设备的设计或使用中，设计或改动设备构造以得到均匀的薄膜。在薄膜淀积设备使用中，人们常用的方法是在源靶材或薄膜原材料与待淀积薄膜材料的基片如硅片、玻璃镜片之间设置一定形状的薄片，使得基片上不同区域淀积的薄膜速率接近，以提高薄膜淀积的均匀性。在很多工艺要求中，整片如八英寸、12英寸的不均匀性小于1％。 

这里所说的一定形状的薄片又名薄膜厚度调整片(下文同)的形状、与待淀积源材料间距等决定了所得薄膜的均匀性，其最终形状往往是经多次的反复实验确定所得。加工或制造薄膜厚度调整片是将一个不锈钢薄板加工成所需形状，严格控制精度。每淀积一次薄膜，测试各区域薄膜厚度，分析测量的结果，确定下一个薄膜厚度均匀性调整片的形状，然后在保证精度的前提下制做出所需薄膜厚度调整片，之后将薄膜厚度调整片固定好。薄膜厚度均匀性调整片的精度在30Cm的范围内往往要达到0.2～0.5mm。因为如前所述，这样的过程需要重复多次，短时间内调整或重制薄膜厚度调整片成为一件既精密又繁琐的工作。 

实用新型发明内容 

要解决的技术问题：为了克服现有的薄膜厚度均匀性调整片制作过程的精度难以保证、重复性不好和繁琐问题，本实用新型提供一种薄膜厚度均匀性调整片，该薄膜厚度均匀性调整片能够保证制作精度，重复性好，降低制作的复杂程度。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：薄膜气相淀积设备用薄膜厚度均匀性调整片，由固定在支架上的多个长度变化的薄膜遮挡薄板组成。长度变化的薄膜遮挡薄板沿支架长度方向平行排列，并使用固定螺钉固定在支架上。每个薄膜遮挡薄板其自身长度方向垂直于多个薄膜遮挡薄板的平行排列方向。 

每个薄膜遮挡薄板的长度取决于为调整薄膜气相淀积设备薄膜淀积的均匀性，根据薄膜淀积的均匀性而做适当的调整，由薄膜气相淀积设备薄膜淀积的实验结果确定。每个薄板的宽度一般取1～4mm宽，其宽度根据均匀性要求的高低可适当调整。 

薄膜气相淀积设备用薄膜厚度均匀性调整片可使用不锈钢类板材制作，以满足薄膜气相淀积设备对净化等级的要求。厚度一般采用0.2～2.0mm厚薄板加工。 

薄膜气相淀积设备用薄膜厚度均匀性调整片由固定在支架上的多个长度变化的薄膜遮挡薄板组成，多个长度变化的薄膜遮挡薄板使用螺钉固定在支架上。不锈钢类材质制作的特定形状的薄膜遮挡片的作用在于遮挡薄膜淀积时速率高的区域的部分薄膜粒子类物质，降低特定区域淀积速率，使得整个基片上薄膜的淀积速率接近或相等，达到调整薄膜淀积设备薄膜淀积均匀性的问题。 

不锈钢类材质制作的特定形状的薄膜遮挡片由两部分构成：一个部分是一定厚度的长度超过源靶材长度的不锈钢类材质的板，取名板1。板1上等间隔或不等间隔的加工有螺丝孔。另一个部分包括很多一定厚度、一定宽度的不锈钢薄板，取名薄板2，薄板2上加工有用于固定到板1上的相应的螺丝孔。薄板2有长有短，用螺丝固定在板1之上，薄板2与板1相垂直，板1与薄板2构成特定形状的薄膜遮挡片。 

众多薄板2的外轮廓与板1构成的薄膜遮挡片的作用在于遮挡薄膜淀积时速率高的区域的部分薄膜粒子类物质，降低特定区域淀积速率，使得整个基片上薄膜的淀积速率接近或相等，达到调整薄膜淀积设备薄膜淀积均匀性的问题。 

本实用新型的有益效果是，众多薄板2的外轮廓与板1构成的薄膜遮挡片的作用在于遮挡薄膜淀积时速率高的区域的部分薄膜粒子类物质，降低特定区域淀积速率，使得整个基片上薄膜的淀积速率接近或相等，达到调整薄膜淀积设备薄膜淀积均匀性的问题。使用者在制作时，将所需长度薄板2用螺丝固定到板1相应上，不需手工或操作机床实现，快捷简单。该薄膜厚度均匀性调整片能够保证制作精度，重复性好，降低制作的复杂程度。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 

图1是背景技术薄膜厚度修正片的图。 

图2是本实用新型的薄膜厚度修正片图。