[实用新型]一种防止LED芯片损坏的封装结构有效
| 申请号： | 201120077370.7 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202034369U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吴铭;林明;李益民 | 申请（专利权）人： | 深圳市国冶星光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 led 芯片 损坏 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止LED芯片损坏的封装结构，其特征在于包括支架和封装在支架上的环氧树脂灯帽(1)，所述支架上设置有阳极(5)和阴极(6)，所述阴极(6)上设置有一反射杯(7)，该反射杯(7)中固定有LED芯片(9)，所述阳极(5)上焊接有第一限流电阻(3)、第二限流电阻(4)，所述第一限流电阻(3)、第二限流电阻(4)通过第一金线(2)与LED芯片(9)连接。
2.根据权利要求1所述的防止LED芯片损坏的封装结构，其特征在于所述LED芯片(9)通过第二金线(8)与阴极(6)连接。
3.根据权利要求1所述的防止LED芯片损坏的封装结构，其特征在于所述第一限流电阻(3)、第二限流电阻(4)并联在一起。
4.根据权利要求1所述的防止LED芯片损坏的封装结构，其特征在于所述反射杯(7)、第一限流电阻(3)和第二限流电阻(4)位于环氧树脂灯帽(1)中。
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