[实用新型]电路板喷锡加工后处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB生产设备领域，具体涉及一种电路板喷锡加工后处理装置。

背景技术

在PCB的生产工艺中，线路板经过喷锡机喷锡处理之后，转到至气浮台再进入下一道工序的进板口处。由于气浮台与喷锡机出口存在一段距离，在实际生产过程中必须经由人工转运，费时费力，工作效率也相对较低。

实用新型内容

针对以上现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种结构简单，转运方便的喷锡加工后处理装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

电路板喷锡加工后处理装置，设于喷锡机出口，由气浮台导入进板口，所述气浮台与进板口间连接一传送装置，所述气浮台与喷锡机间距离小于待转板材长度。

所述传送装置与进板口的高度相同。

所述传送装置由单独的电机控制。

本实用新型的有益效果为：在气浮台与进板口间加设传送装置，即在不改变进板口位置的情况下，缩短了气浮台与喷锡机出口间的距离，板材由喷锡机出口排出直接进入气浮台，再由独立电机控制的传送装置转送至进板口，整个过程不需人工作业，方便快捷，省时高效。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1为喷锡机；2为气浮台；3为进板口；4为传送装置。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。

本实用新型提供了一种电路板喷锡加工后处理装置，设于喷锡机1出口，由气浮台2导入进板口3，为解决在转运过程中人工作业的繁琐，本实用新型在气浮台2与进板口2间连接一传送装置4，传送装置4由单独的电机控制，其高度与进板口3的高度相同。增加了传送装置后，在不改变进板口3位置的情况下，缩短了气浮台2与喷锡机1出口间的距离，使得气浮台2与喷锡机1间距离小于待转板材长度。

本实用新型在气浮台2与进板口3间加设传送装置4，即板材由喷锡机1出口排出直接进入气浮台2，再由独立电机控制的传送装置4转送至进板口3，整个过程不需人工作业，方便快捷，省时高效。