[实用新型]电路板喷锡加工后处理装置无效
| 申请号： | 201120068537.3 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202059689U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈燕华 | 申请（专利权）人： | 安徽威远电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B65H29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 处理 装置 | ||
【权利要求书】：
1.电路板喷锡加工后处理装置，设于喷锡机出口，由气浮台导入进板口，其特征在于所述气浮台与进板口间连接一传送装置，所述气浮台与喷锡机间距离小于待转板材长度。
2.根据权利要求1所述的电路板喷锡加工后处理装置，其特征在于所述传送装置与进板口的高度相同。
3.根据权利要求1或2所述的电路板喷锡加工后处理装置，其特征在于所述传送装置由单独的电机控制。
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