[实用新型]一种利用导热孔散热的LED日光灯无效
| 申请号： | 201120051435.0 | 申请日： | 2011-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN201992414U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 刘武斌;毛望庆;毛卫兰 | 申请（专利权）人： | 品耀光电科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所 11303 | 代理人： | 遆俊臣 |
| 地址： | 100144 北京市石景山区八*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 导热 散热 led 日光灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种利用导热孔散热的LED日光灯，主要包括LED芯片、散热器以及连接LED芯片和散热器的基板，其特征在于：
所述的基板上开设有一个以上导热孔。
2.根据权利要求1所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热孔内壁覆盖有导热层。
3.根据权利要求2所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热层为铜质镀层。
4.根据权利要求1所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热孔的直径为1mm。
5.根据权利要求1所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热孔为4个。
6.根据权利要求1所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的导热孔分布在距离LED芯片焊脚2mm处。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于所述的基板为玻璃纤维基板。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的一种利用导热孔散热的LED日光灯，其特征在于还包括罩体，罩体罩于LED芯片上方，并与基板固定连接。
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