[实用新型]一种白光LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白光LED封装结构，属于LED封装技术领域。

背景技术

在照明设备领域，随着LED技术的不断发展，LED灯作为新型照明灯具的应用已经越来越广泛，尤其是白光LED灯广受用户的欢迎。其中，封装结构是白光LED灯的重要组成部分，封装结构是否合理会直接影响到白光LED的发光效率和使用寿命。现有的白光LED的封装结构大多数是在基板上加固一个塑料碗杯，然后在塑料碗杯内部表面覆盖灌封材料(硅胶或环氧树脂)与荧光粉颗粒的混合物。这种封装形式的最大问题在于塑料碗杯遮挡了大约10％的LED光线射出，而且，荧光粉激发出的大部分光经过多次反射被灌封材料吸收，会导致光的有效利用率低。另外，荧光粉与LED芯片没有有效隔离，在LED芯片的发光过程中，荧光粉受激发产生热量，影响封装结构的热稳定性，会导致LED芯片工作不稳定，影响LED的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种白光LED封装结构，该封装结构减少了光在反射过程中的损耗，提高了LED输出光的有效利用率；该封装结构将荧光粉颗粒与LED芯片进行了有效隔离，降低了荧光粉颗粒产生的热量对LED芯片的影响，提高了封装结构的散热性，提高了LED的使用寿命。

为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术手段实现的。

一种白光LED封装结构，它包括有基板、注胶孔、灌封材料、荧光粉薄层、LED芯片部分，其特征是：在基板的上表面中部设置有若干个功率相同的LED芯片，在LED芯片的周围封装有灌封材料，在灌封材料的顶部覆盖有荧光粉薄层；在基板中部设置有两个注胶孔，基板的两条对角线两端分别设置有接线焊盘和通孔。

所述的若干个功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联成为一组发光支路，发光支路并联成为整体光源，每一组发光支路的正负极分别与基板对角线两端的接线焊盘相连接。

所述的基板中部的固定灌封材料的区域设置有银镀层。

所述的灌封材料为硅胶或环氧树脂。

本实用新型主要具有以下有益效果：

1、该封装结构减少了光在反射过程中的损耗，提高了LED输出光的有效利用率；

2、该封装结构将荧光粉颗粒与LED芯片进行了有效隔离，降低了荧光粉颗粒产生的热量对LED芯片的影响，提高了封装结构的散热性，提高了LED的使用寿命。

附图说明

附图1是本实用新型一种白光LED封装结构的剖面结构示意图；

附图2是本实用新型的基板1的俯视结构示意图(基板1上设置有LED芯片5)。

如图所示，图中各个部分由下列阿拉伯数字表示：

1.基板、2.注胶孔、3.灌封材料、4.荧光粉薄层、5.LED芯片、6.银镀层、7.接线焊盘、8.通孔。

下面结合实施例和说明书附图对本实用新型作进一步的详细说明：

具体实施方式

实施例

如图1、图2所示，一种白光LED封装结构，它包括有基板1、注胶孔2、灌封材料3、荧光粉薄层4、LED芯片5部分。

如图1、图2所示，在基板1的上表面中部设置有若干个功率相同的LED芯片5，在LED芯片5的周围封装有灌封材料3，在灌封材料3的顶部覆盖有荧光粉薄层4；在基板1中部设置有两个注胶孔2，基板1的两条对角线两端分别设置有接线焊盘7和通孔8。

如图2所示，所述的若干个功率相同的LED芯片5呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片5串联成为一组发光支路，发光支路并联成为整体光源，每一组发光支路的正负极分别与基板1对角线两端的接线焊盘7相连接。

所述的基板1中部的固定灌封材料3的区域设置有银镀层6。

所述的灌封材料3为硅胶或环氧树脂。