[实用新型]一种白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201120037560.6 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201966210U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 朱立秋;武静涛;郭建宏;张晓彬;张尚超 | 申请（专利权）人： | 秦皇岛鹏远光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种白光LED封装结构，它包括有基板(1)、注胶孔(2)、灌封材料(3)、荧光粉薄层(4)、LED芯片(5)部分，其特征是：在基板(1)的上表面中部设置有若干个功率相同的LED芯片(5)，在LED芯片(5)的周围封装有灌封材料(3)，在灌封材料(3)的顶部覆盖有荧光粉薄层(4)；在基板(1)中部设置有两个注胶孔(2)，基板(1)的两条对角线两端分别设置有接线焊盘(7)和通孔(8)。
2.根据权力要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征是：所述的若干个功率相同的LED芯片(5)呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片(5)串联成为一组发光支路，发光支路并联成为整体光源，每一组发光支路的正负极分别与基板(1)对角线两端的接线焊盘(7)相连接。
3.根据权力要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征是：所述的基板(1)中部的固定灌封材料(3)的区域设置有银镀层(6)。
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