[实用新型]自动去除半导体封装不良品的机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种自动去除半导体封装不良品的机台，特别是有关于一种在半导体封装产品成型分离前预先自动去除半导体封装不良品的机台。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中常用的封装载板(carrier)包含具有多层印刷电路的封装基板(substrate)以及由金属板冲压或蚀刻而成的导线架(leadframe)。

在使用导线架做为封装载板的现有半导体封装工艺中，其主要包含下述步骤：首先准备一导线架条(leadframe strip)，其具有数个导线架单元及一边框；接着将数个芯片分别对应固定在各导线架单元的芯片承座上；利用打线(wirebonding)工艺使用导线电性连接芯片的主动表面上的焊垫与各导线架单元的对应引脚；通过封胶(molding)工艺以封装胶体包覆保护芯片及导线，而在各导线架单元的位置上分别形成一半导体封装产品；对每一半导体封装产品进行外观目视检测(visual inspection)与电性功能测试(function test)；利用成型/分离(forming/singulation)工艺来将引脚进行弯折成预定形状，并将半导体封装产品由导线架条的边框上切割下来，因而成为各自独立的单颗半导体封装产品；将单颗半导体封装产品装到中空塑胶管(tube)或承载盘(tray)中；最后再对塑胶管或承载盘中的单颗半导体封装产品进行一次外观目视检测。

然而，上述导线架型的现有半导体封装工艺在实际操作上仍具有下述问题：在封胶工艺后，不可避免的将产生少量的半导体封装不良品。由于现有成型/分离工艺使用的切割机台并无法在切割期间自动筛选去除半导体封装不良品。因此，若这些半导体封装不良品未能在成型/分离工艺前加以去除，则在半导体封装产品全部被切割成为各自独立的单颗形态时，这些单颗半导体封装不良品将混杂在大量的单颗半导体封装良品中，并被逐一装入塑胶管内。因此，不但大幅增加操作人员对单颗半导体封装产品进行外观目视检测的负担与耗时，而且在发现塑胶管内有半导体封装不良品时，也必需手动将同一塑胶管内所有单颗半导体封装产品倒出，将半导体封装不良品筛选去除，再将半导体封装良品重新装回塑胶管内。此举将不利于降低单颗外观目视检测的人机比(人员与机台搭配操作的比例)及提高整体设备效率，同时也容易在手动倒出管内产品时意外造成半导体封装良品因掉落或碰撞而导致弯脚等缺陷，因此极不利于提高现有半导体封装工艺的生产效率与良品率以及降低其生产所需的人力与时间。

故，有必要提供一种自动去除半导体封装不良品的机台，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种自动去除半导体封装不良品的机台，其中所述机台通过一影像撷取装置撷取半导体封装不良品的表面不良品标记或是导线架条的边框上的代码，并将影像回传至一控制主机，以取得半导体封装不良品在导线架条上的相对位置，所述控制主机接着发出控制信号控制一冲压模具作动，以切除半导体封装不良品，使导线架条上仅留存半导体封装良品，因此在后续进行成型分离工艺与单颗外观目视检测作业时，能有效避免因不良品与良品混杂在一起而造成的检测负担与耗时，故能相对降低单颗外观目视检测作业所需的人机比及提高整体设备效率，进而确保半导体封装工艺的生产效率与良品率以及降低其生产所需的人力与时间。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型提供一种自动去除半导体封装不良品的机台，其中所述自动去除半导体封装不良品的机台用以在一成型/分离机台之前预先处理一导线架条，其中所述自动去除半导体封装不良品的机台包含：一供料模块，供应所述导线架条，其包含数个半导体封装产品，所述数个半导体封装产品中包含至少一半导体封装不良品；至少一影像撷取装置，撷取所述导线架条上的半导体封装产品的影像；一控制主机，接收所述影像撷取装置回传的影像，并根据所述影像结果发出一控制信号(例如根据所述影像结果判断是否所述导线架条的影像具有所述半导体封装不良品；若是，则发出一控制信号)；一冲压模块，受所述控制信号控制并包含一输送带及至少一冲压模具，所述输送带输送所述导线架条，并使所述导线架条的半导体封装不良品在到达所述冲压模具的下方时暂停移动，所述冲压模具冲压切除所述半导体封装不良品；以及一卸料模块，输出已切除所述半导体封装不良品的所述导线架条。

在本实用新型的一实施例中，所述影像撷取装置选择位于所述供料模块及/或冲压模块的上方。

在本实用新型的一实施例中，所述半导体封装不良品具有一表面不良品标记。