[实用新型]自动去除半导体封装不良品的机台有效
| 申请号： | 201120024347.1 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN201936852U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王明明;金维宝;郑文豪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 自动 去除 半导体 封装 不良 机台 | ||
1.一种自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述自动去除半导体封装不良品的机台用以在一成型/分离机台之前预先处理一导线架条，其中所述自动去除半导体封装不良品的机台包含：
一供料模块，供应所述导线架条，其包含数个半导体封装产品，所述数个半导体封装产品中包含至少一半导体封装不良品；
至少一影像撷取装置，撷取所述导线架条上的半导体封装产品的影像；
一控制主机，接收所述影像撷取装置回传的影像，并根据所述影像结果发出一控制信号；
一冲压模块，受所述控制信号控制并包含一输送带及至少一冲压模具，所述输送带输送所述导线架条，并使所述导线架条的半导体封装不良品在到达所述冲压模具的下方时暂停移动，所述冲压模具冲压切除所述半导体封装不良品；以及
一卸料模块，输出已切除所述半导体封装不良品的所述导线架条。
2.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述影像撷取装置位于所述供料模块或冲压模块的上方。
3.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述半导体封装不良品具有一表面不良品标记。
4.如权利要求3所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述成型/分离机台之后另包含一单颗电性测试机台，以测试所述单颗半导体封装产品。
5.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述成型/分离机台之前另包含一条状电性测试机台测试所述导线架条上的半导体封装产品。
6.如权利要求5所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述导线架条的一边框上具有至少一个代码，其代表每一所述半导体封装不良品在所述导线架条上的相对二维位置。
7.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述冲压模块包含数个各自独立作动的所述冲压模具，其中所述数个冲压模具彼此错位的交替排列，且所述数个冲压模具分别对应所述导线架条上同一行上的数个所述半导体封装产品。
8.如权利要求1所述的自动去除半导体封装不良品的机台，其特征在于：所述半导体封装产品是小外形封装型封装产品。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
