[实用新型]一种有坐标标识的化学机械抛光垫修整盘

说明书

技术领域

本实用新型是一种用于对化学机械抛光垫(Chemical Mechanical Polishing Pad，CMP Pad)进行修整的修整盘。 

背景技术

化学机械抛光(CMP)是集成电路(IC，Integrated Circuit)制造中的一步工序。抛光垫(Pad)通常为有机材料(如聚氨酯类)，表面呈纤维状或多孔状结构，贴附于旋转的工作台上。工作时含有研磨颗粒的化学研磨液持续添加在抛光垫上。工件以一定压力接触抛光垫并做相对运动，在化学与机械双重作用下，达到被抛光的目的。 

由于来自工件、研磨液的研磨碎屑的不断累积，化学机械抛光垫的表面逐渐硬化(hardening)、变得光滑(glazing)，以致不能承载研磨液中的研磨颗粒，使抛光效率下降，同时使工件的抛光效果也变差。化学机械抛光垫修整盘就是用来对抛光垫表面进行梳理(combing)或切削(cutting)，达到修整(dressing)或调整(conditioning)之作用，以维持抛光垫的性能。 

目前，公知的化学机械抛光垫修整盘，通常是采用多个超硬磨料颗粒作为修整刃。超硬磨料颗粒耦合于一基体表面上，基体通常为圆盘形。基体与超硬磨料颗粒之间的耦合材料是金属镍、钴、钛、铁、铜等及其合金，也可以是其它结合剂，如环氧树脂、聚氨酯等有机类结合剂。化学机械抛光垫修整盘多是整体型的，也有组合型的，如先将磨料颗粒耦合于数个小磨片上，再将小磨片组合为一个修整盘。为得到优化的修整性能与修整效率，化学机械抛光垫修整盘的磨料颗粒多为有序排列。在修整抛光垫的过程中，磨料颗粒如有耦合不良及磨损等原因可能会发生脱落、崩裂。脱落或崩裂的颗粒或其碎屑会留在抛光垫上，从而对抛光工件造成不可接受的损害。 

实用新型内容

为了对修整盘的磨料颗粒粘接状态及修整磨损状态进行有效监控，同时便于对可能发生的脱落及崩裂进行反馈控制，本实用新型提供一种有坐标标识的化学机械抛光垫修整盘，修整盘上的磨料颗粒有序排列，盘上有标记可作为每个超硬磨料颗粒位置的坐标参照物。 

本实用新型所采用的技术方案是：在修整盘上布有磨料颗粒区域的外缘盘面上或修整盘的侧面至少一点有一个以上不可擦除的标记，全盘上的所有磨料颗粒以有序的图案布列，不可擦除的标记作为磨料颗粒位置的坐标参照物，从而全部磨料颗粒中的每一粒皆可以一个不重复的坐标位置被标识和辨别。修整盘上的磨料颗粒是金刚石、立方氮化硼、多晶金刚石、多晶立方氮化硼、CVD气相生长金刚石的至少一种。不可擦除标记是由加工形成的划痕、凹陷、凸起物、嵌入物体的其中至少一种。 

本实用新型的有益效果是：由于修整盘上的每一磨料颗粒的位置都有一个以上的固定参照点，因此能方便地记录与查找，同时对磨料颗粒的磨损情况及粘接相侵蚀状态的检查、监控，提供了快捷有效的方法。 

附图说明

图1是本实用新型的一个例子，图中1是修整盘的盘体，2是修整盘上固定的磨料颗粒，3是设置的不可擦除的标记，标记是由一个倒三角形构成。 

图2是本实用新型的另一个例子，图中1是修整盘的盘体，2是修整盘上固定的磨料颗粒，3是设置的不可擦除的标记，标记由4个对称分布的圆点构成，其中3-1是实心的作为基准标记，另三个3-2、3-3、3-4是空心的作为辅助标记。 

图3是本实用新型的另一个例子，图中1是修整盘的盘体，2是修整盘上固定的磨料颗粒，3是设置的不可擦除的标记，标记是由圆周分布的12组直线刻度和对应数字构成。 

图4是本实用新型的另一个例子，这个修整盘是由多个磨片装配到一个基盘上形成的组合式修整盘。图中1是修整盘的盘体，2是修整盘上固定的磨料颗粒，3是设置的不可擦除的标记。 

图5是本实用新型的另一个例子，这个修整盘也是由多个磨片装配到一个基盘上形成的组合式修整盘。图中1是修整盘的盘体，2是修整盘上固定的磨料颗粒，3是设置的不可擦除的标记，标记设置在基盘的圆柱侧面。 

具体实施方式

下面是本实用新型的一个实施例子： 

如图2所示，1个直径为108mm的不锈钢圆形基盘上均匀布列粒度为100/120#的人造金刚石磨粒，磨粒以Ni基合金焊料钎焊固定于盘面上，其排列按间距为0.7mm的等边三角形布满直径为100mm的盘面中部区域，在紧靠布有人造金刚石磨粒区域的外缘，与最靠外缘的一粒磨粒对正，用激光打标记打刻一圆点形标记，再按与该点对盘面中心对称的规则，打刻另外3点成空心圆标记，即成为本实用新型所述的有坐标标识的化学机械抛光垫修整盘。盘面上的每一个磨料颗粒皆可根据与第一点标记的相对位置按照排、列序号被记录和查找。