[实用新型]一种防渗引线框架有效
| 申请号： | 201120022076.6 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN201994288U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防渗 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种防渗引线框架，包括芯片部、中间管脚、二个侧管脚、中筋、定位孔和矩形凹槽，其特征在于：所述防渗引线框架还具有防渗凹槽；所述防渗凹槽位于定位孔和矩形凹槽之间。
2.根据权利要求1所述防渗引线框架，其特征在于：所述防渗凹槽包括，
曲线段，所述曲线段沿定位孔的圆周设置；以及，
两条直线段，所述两条直线段分别从曲线段的两端向所述芯片部左右两侧延伸。
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