[实用新型]一种移动通信终端的支付天线匹配电路及移动通信终端

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通信终端技术领域，具体地说，是涉及一种支付天线的匹配电路以及采用所述支付天线匹配电路设计的移动通信终端。

背景技术

随着移动技术的发展和普及，手机支付逐渐成为新兴的电子支付服务形式。相对于以互联网为基础的传统电子支付，手机支付具有移动性、及时性、个性化、便利性等特点，它直接将银行柜台、商家的收纳平台等资金处理系统推送到用户面前，借助手机，用户可以随时随地与各种对象完成交易。手机支付，赫然揭开了移动金融服务时代的序幕。同时，手机支付作为一种新兴的增值业务日渐受到运营商的重视和用户的欢迎。

目前，国内市场上用于手机支付的方案有很多种，针对目前的支持支付功能的手机终端的开发情况，运营商多次针对规范的制订、测试方法的讨论统一以及天线设计的指导等方面组织专题会议，明确了13.56MHz的双界面卡方案作为运营商后续推进的主要标准，并将手机支付作为一项重要工作进行了有力的推进。手机支付主要应用的领域有校园、公交、银行和门禁等，随着软硬件技术的发展，手机将会渐渐代替人们的公交卡、银行卡、钥匙等，成为人们日常生活最便利的工具。

不同卡商生产的双界面UIM卡，其内部电容差异较大，这容易产生匹配乒乓效应。若保持手机支付天线的谐振频率都在13.56MHz，则针对不同卡商的双界面UIM卡需要在手机内部的支付天线匹配电路中设置不同容量的匹配电容。由于移动通信终端的制造厂商在生产手机的过程中是无法控制日后用户选择使用哪家卡商生产的双界面UIM卡的，因此也就无法准确地得知UIM卡的内部电容。若在手机生产过程中采用相同容量的匹配电容来设计支付天线匹配电路，则不同卡商的双界面UIM卡在手机上的谐振频率就会不同，由此导致了手机很难同时兼顾不同卡商的双界面UIM卡的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动通信终端的支付天线匹配电路，以使支付天线能够兼容不同厂家的双界面卡。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种移动通信终端的支付天线匹配电路，包括并联电容和串联电容，所述并联电容并联在移动通信终端的卡座中用于连接支付天线的两个触点之间，所述串联电容串联在所述的触点与支付天线的连接回路中。

其中，所述串联电容可以仅包括一路，且其容值应在[50pF，150pF]的范围内取值，以提高支付天线匹配电路的兼容性。

优选的，所述串联电容的容值为110pF。

当然，所述的串联电容也可以同时设置两路，分别对应串联在所述的两个触点与支付天线的两个端点之间，以进一步增强所述支付天线匹配电路对不同双界面卡的兼容性。

进一步的，所述的两路串联电容的容量相等，且其容值均在[100pF，330pF]的范围内取值。

优选的，所述的两路串联电容的容值均为220pF或者150pF。

又进一步的，所述并联电容的容值需要根据支付天线的电感量确定，且遵循支付天线的电感量越大、并联电容的容值越小的规律。

再进一步的，所述卡座为插装13.56MHz的双界面卡的卡座。

基于上述支付天线匹配电路结构，本实用新型又提供了一种采用所述匹配电路设计的移动通信终端，包括卡座和支付天线，在所述卡座中用于连接支付天线的两个触点之间并联有匹配用的并联电容，在所述触点与支付天线的连接回路中串联有用于匹配的串联电容。通过在支付天线的匹配电路中同时设置并联电容和串联电容，可以显著降低支付天线谐振频率受双界面卡电容C_pl的影响，进而增强支付天线匹配电路的兼容性。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型的支付天线匹配电路结构简单，成本低廉，可以兼容多种卡商的双界面UIM卡，确保支付天线的谐振频率能够始终保持在最优的13.56MHz附近，从而提高了移动通信终端支付业务运行的稳定性。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是手机卡座与支付天线的连接关系示意图；

图2是双界面UIM卡与手机支付天线的等效电路原理图；

图3是图2简化后的等效电路原理图；

图4是现有用于支付天线匹配电路的电路原理图；

图5是采用图4所示匹配电路时天线谐振频率的仿真结果图；

图6是本实用新型所提出的支付天线匹配电路的一种实施例的电路原理图；

图7是本实用新型所提出的支付天线匹配电路的另外一种实施例的电路原理图；