[实用新型]一种移动通信终端的支付天线匹配电路及移动通信终端无效

专利信息
申请号: 201120019467.2 申请日: 2011-01-18
公开(公告)号: CN202014243U 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 王国涛;赵鹏 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04M1/02
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 邵新华
地址: 266100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 通信 终端 支付 天线 匹配 电路
【权利要求书】:

1.一种移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:包括并联电容和串联电容,所述并联电容并联在移动通信终端的卡座中用于连接支付天线的两个触点之间,所述串联电容串联在所述的触点与支付天线的连接回路中。

2.根据权利要求1所述的移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:所述串联电容包括一路,其容值在50pF至150pF的范围内取值。

3.根据权利要求2所述的移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:所述串联电容的容值为110pF。

4.根据权利要求1所述的移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:所述串联电容包括两路,分别对应串联在所述的两个触点与支付天线的两个端点之间。

5.根据权利要求4所述的移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:所述的两路串联电容的容量相等,其容值均在100pF至330pF的范围内取值。

6.根据权利要求5所述的移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:所述的两路串联电容的容值为220pF。

7.根据权利要求5所述的移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:所述的两路串联电容的容值为150pF。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:所述并联电容的容值根据支付天线的电感量确定,且遵循支付天线的电感量越大、并联电容的容值越小的规律。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的移动通信终端的支付天线匹配电路,其特征在于:所述卡座为插装13.56MHz的双界面卡的卡座。

10.一种移动通信终端,包括卡座和支付天线,其特征在于:还包含有如权利要求1至9中任一项权利要求所述的支付天线匹配电路。 

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