[实用新型]底部带有散热结构的电脑机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑机箱，尤其是涉及一种底部带有散热结构的电脑机箱。

背景技术

随着电脑的集成度越来越高，电脑系统的散热受到高度重视。现有CPU的频率通常较高，有的还是双CPU或多CPU，加上显卡及大功率电源等，这些部件发出的热量通常很大，因此空气很快变热。现有的电脑机箱中，电源模块一般置于机箱后侧，在机箱的后板上设置排风口，这样在工作时电源模块通过其自身的排风扇将内部的热量排出，通过后板排风口排出机箱。

然而，由于电源与主板、CPU及显卡等元器件较近，主板、CPU及显卡等散发的热量通常会通过所述排风口排出，因而散热效果差。此外，由于电源模块置于机箱后侧，主板等其它硬件设备就无法方便灵活地根据设计需要进行位置调整，给设计带来不便。因此，如何设计良好的风道将机箱内的热量带走已成为电脑系统散热的一个重要课题。

实用新型内容

本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种底部带有散热结构的电脑机箱。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种底部带有散热结构的电脑机箱，其包括箱体、前盖板、底部散热风扇及底部支撑座，所述箱体前部设置有电源收容空间，所述箱体的前板设置有与所述电源收容空间相对应的排风口，所述前盖板与所述前板之间形成有前部排风通道，所述底部支撑座与所述底板之间形成有与所述前部排风通道相连通的底部排风通道，所述底部排风通道内收容有底部排风扇。

进一步地，所述箱体的侧板设置有进风孔。

进一步地，所述底板一端冲压形成有风扇收容槽，所述风扇收容槽的一槽壁与所述底板的下表面倾斜连接；所述底部排风扇收容在所述风扇收容槽内。

进一步地，所述底部排风扇固定在所述底部支撑座上。

进一步地，所述底部支撑座上设置有手指容纳槽。

进一步地，所述箱体前板设置有与电源的固定螺孔对应的固定孔。

进一步地，所述前盖板铰接有前门板，所述前门板盖设在所述前盖板上。

综上所述，本实用新型底部带有散热结构的电脑机箱通过将所述电源收容空间设置在箱体前部，通过所述底部排风扇将电源散发的热量从前部排风通道经底部排风通道迅速排出，主板和电源相距较远，主板产生的热量和电源产生的热量各自通过独立的通道排出，因而散热性能好；此外，便于机箱内电子元器件的布局。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的立体图。

图2为图1所示本实用新型去掉前门板后的立体图。

图3为图1所示本实用新型去掉前门板及盖板后的立体图。

图4为图1所示本实用新型去掉一底部支撑座后的立体图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1至图4，本实用新型底部带有散热结构的电脑机箱包括箱体1、前盖板2、底部散热风扇3及底部支撑座4。所述箱体1设置有相互连接围成一体的前板11、后板12、两侧板13、顶板14及底板15，所述箱体1前部设置有电源收容空间16，所述前板11设置有与所述电源收容空间16相对应的排风口111，所述前板11设置有与电源的固定螺孔对应的固定孔112，所述固定孔112位于所述排风口111的周围。通过所述固定孔112，可将电源固定在前板11上。

所述前盖板2与所述前板11之间形成有前部排风通道5，所述前部排风通道5与所述排风口111相连通，电源的热量通过所述排风口111排入所述前部排风通道5内。所述后板12设置有若干后部散热孔121，显卡、CPU及主板等元器件散发的热量可通过所述后部散热孔121排出。所述前盖板2铰接有前门板6，所述前门板6盖设在所述前盖板2上。所述箱体1的侧板13设置有进风孔131，所述进风孔131位于所述电源收容空间16的两侧。箱体1外的冷空气可通过所述进风孔131流入箱体1内。所述底板15一端下表面冲压形成有风扇收容槽151，所述风扇收容槽151的远离所述前部排风通道5的一槽壁152与所述底板15的下表面倾斜连接，因而便于排出气流。

所述底板15的两端分别固定有所述底部支撑座4，其中，距离所述前板11较近的所述底部支撑座4与所述底板15之间形成有与所述前部排风通道5相连通的底部排风通道7，所述底部排风通道7内收容有底部排风扇8，所述底部排风扇8固定在所述底部支撑座4上，并收容在所述风扇收容槽151内。所述底部支撑座4上设置有手指容纳槽41，通过设置所述手指容纳槽41，因而可便于搬运。