[实用新型]底部带有散热结构的电脑机箱无效

专利信息
申请号: 201120017810.X 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN201993690U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 何和太 申请(专利权)人: 东莞市金翔电器设备有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵
地址: 523062 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 底部 带有 散热 结构 电脑 机箱
【权利要求书】:

1.一种底部带有散热结构的电脑机箱,其包括箱体(1),其特征在于:还包括前盖板(2)、底部散热风扇(3)及底部支撑座(4),所述箱体(1)前部设置有电源收容空间(16),所述箱体(1)的前板(11)设置有与所述电源收容空间(16)相对应的排风口(111),所述前盖板(2)与所述前板(11)之间形成有前部排风通道(5),所述底部支撑座(4)与所述底板(15)之间形成有与所述前部排风通道(5)相连通的底部排风通道(7),所述底部排风通道(7)内收容有底部排风扇(8)。

2.根据权利要求1所述的底部带有散热结构的电脑机箱,其特征在于:所述箱体(1)的侧板(13)设置有进风孔(131)。

3.根据权利要求1或2所述的底部带有散热结构的电脑机箱,其特征在于:所述底板(15)一端冲压形成有风扇收容槽(151),所述风扇收容槽(151)的一槽壁(152)与所述底板(15)的下表面倾斜连接;所述底部排风扇(8)收容在所述风扇收容槽(151)内。

4.根据权利要求1或2所述的底部带有散热结构的电脑机箱,其特征在于:所述底部排风扇(8)固定在所述底部支撑座(4)上。

5.根据权利要求1或2所述的底部带有散热结构的电脑机箱,其特征在于:所述底部支撑座(4)上设置有手指容纳槽(41)。

6.根据权利要求1或2所述的底部带有散热结构的电脑机箱,其特征在于:所述箱体(1)的前板(11)设置有与电源的固定螺孔对应的固定孔(112)。

7.根据权利要求1或2所述的底部带有散热结构的电脑机箱,其特征在于:所述前盖板(2)铰接有前门板(6),所述前门板(6)盖设在所述前盖板(2)上。

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