[实用新型]一种LED近红外光源器件的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是一种可有效提高透光率的LED近红外光源器件封装结构。

背景技术

LED灯作为一种节能灯，由于其具有使用寿命长和光亮度高等优点，越来越多的应用于生产和生活当中。作为LED的安装方法和安装结构也至关重要。

现有技术中的这种LED芯片的安装方法一般采用传统思维方式，即将LED芯片通过两极固定在芯片板上，然后再在LED芯片外安装透光板和荧光粉，采用这种结构安装的LED芯片存在着很多缺陷，如LED的透光性差，增加结构的复杂度和故障率，提高了制造成本。

发明内容

为解决现有技术LED芯片安装中所存在的缺陷和问题，提供一种可有效提高透光率的LED近红外光源器件封装结构。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的LED近红外光源器件的封装结构在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，LED芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在LED芯片上封装一层树脂，在氧化钇透光板外表面设有焊盘，LED芯片两电极为一焊球，焊球与焊盘通过焊料焊接成一体，在设有焊盘的氧化钇透光板内设有与焊盘相连通的导线。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明的LED近红外光源器件的封装结构采用倒置安装的方法，将LED芯片安装在氧化钇透光板上，大大的增加了光源的透光率，结构简单，安装方便，减少了故障率，降低了制造成本，是末来LED芯片安装的发展趋势。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明的LED近红外光源器件的封装结构作进一步说明。

图1为本发明的LED近红外光源器件的封装结构的侧面结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明的LED近红外光源器件的封装结构包括两层氧化钇透光板1和氧化钇透光板2，在氧化钇透光板1和氧化钇透光板2之间夹一层荧光粉3，氧化钇透光板1的外表面设有焊盘11，LED芯片4上设有焊球41，焊球41这LED芯片4的两个电极，焊盘11与焊球41通过焊料5焊接成一体，LED芯片4通过这种焊接方式倒置在氧化钇透光板1上，在LED芯片4外还封装有一层树脂6。LED芯片4倒置在氧化钇透光板1上，氧化钇透光板1内设有导线(图中末示出)，LED芯片4的通电通过氧化钇透光板1内的导线来完成，整个LED灯光源通过氧化钇透光板1上的安装孔12来固定，采用这种封装方法可以大大增加光源的透光率，提高LED光源的亮度，同时由于减少了芯片板等结构，具有结构简单，安装方便等优点，减少了故障率，降低了制造成本，是末来LED芯片安装的发展趋势。

根据本发明的实施例已对本发明进行了说明性而非限制性的描述，但应理解，在不脱离由权利要求所限定的相关保护范围的情况下，本领域的技术人员可以做出变更和/或修改。