[实用新型]一种LED近红外光源器件的封装结构有效
| 申请号： | 201120009986.0 | 申请日： | 2011-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201985173U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 那荣久 | 申请（专利权）人： | 欧伦(福建)光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364000 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 红外 光源 器件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED近红外光源器件的封装结构，其特征在于，在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，LED芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在所述的LED芯片上封装一层树脂。
2.根据权利要求1所述的LED近红外光源器件的封装结构，其特征在于，在所述的氧化钇透光板外表面设有焊盘，所述的LED芯片两电极为一焊球，所述的焊球与焊盘通过焊料焊接成一体。
3.根据权利要求1或2所述的LED近红外光源器件的封装结构，其特征在于，在所述的设有焊盘的氧化钇透光板内设有与焊盘相连通的导线。
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