[实用新型]无孔缝迹多层复合面料及服装无效

专利信息
申请号: 201120001666.0 申请日: 2011-01-05
公开(公告)号: CN201907240U 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 吴凯 申请(专利权)人: 大连华帛服装有限公司
主分类号: B32B27/12 分类号: B32B27/12;B32B7/08
代理公司: 大连星海专利事务所 21208 代理人: 于忠晶
地址: 116001 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 无孔缝迹 多层 复合 料及 服装
【权利要求书】:

1.无孔缝迹多层复合面料,其特征是:至少包括基布和加厚层,基布与加厚层采用热合绗缝而成一体。

2.根据权利要求1所述的无孔缝迹多层复合面料,其特征是:所述基布热合有覆膜,基布层、覆膜与加厚层采用热合绗缝而成一体。

3.根据权利要求1或2所述的无孔缝迹多层复合面料,其特征是:所述基布与加厚层热合绗缝形成带有菱形、条形、波形或花形无孔缝迹图案的多层面料。

4.根据权利要求1或2所述的无孔缝迹多层复合面料,其特征是:所述基布采用耐温且在高温下热融的化纤织物,适用的有绦纶或尼龙。

5.根据权利要求1或2所述的无孔缝迹多层复合面料,其特征是:所述加厚层采用涤纶或尼龙类化纤织物。

6.根据权利要求5所述的无孔缝迹多层复合面料,其特征是:所述加厚层双面绒或喷胶棉。

7.根据权利要求1或2所述的无孔缝迹多层复合面料,其特征是:所述薄膜采用TPU、PU、PA或PVC透气膜。

8.无孔缝迹多层复合面料服装,其特征是:服装全部或局部采用无孔缝迹多层复合面料,至少包括基布和加厚层,基布与加厚层采用热合绗缝而成一体。

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