[发明专利]磨削工具及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110461243.1 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN103182659A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 洪荣洲;林大裕 申请(专利权)人: 财团法人金属工业研究发展中心
主分类号: B24B5/48 分类号: B24B5/48
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 磨削 工具 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种磨削工具,其特征在于,是包含:

一工具载体,具有一第一加工部及一第二加工部,该第二加工部位于该第一加工部的下方;

一第一磨削层,设置于该第一加工部;以及

一第二磨削层,设置于该第二加工部;

其中,于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下,该第一磨削层的单位面积的磨削加工量不同于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。

2.如权利要求1所述的磨削工具,其特征在于,于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下,该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。

3.如权利要求1所述的磨削工具,其特征在于,该第一磨削层及该第二磨削层分别包含:

一固着层,设置于该工具载体;以及

复数研磨粒,固着于该固着层上;

其中该第一磨削层的单位面积的该些研磨粒的排列密度大于该第二磨削层的单位面积的该些研磨粒的排列密度。

4.如权利要求1所述的磨削工具,其特征在于,该第一磨削层及该第二磨削层分别包含:

一固着层,设置于该工具载体;以及

复数研磨粒,固着于该固着层上;

其中该第一磨削层的该些研磨粒的粒径小于该第二磨削层的该些研磨粒的粒径。

5.如权利要求1所述的磨削工具,其特征在于,该工具载体是呈棒状,该第一加工部及该第二加工部串接于该工具载体,该第一加工部的几何形状相似于该第二加工部的几何形状,该第一加工部与该第二加工部是呈阶梯状,该第一加工部的横向截面积大于该第二加工部的横向截面积,该第一加工部及该第二加工部的横向截面的形状是圆形、正方形、三角形或其他几何形状。

6.如权利要求1所述的磨削工具,其特征在于,更包含:

一导电部,位于该第二磨削层的下方,其中该导电部的横向截面积等于或小于该第二加工部的横向截面积。

7.一种磨削工具的制作方法,其特征在于,是包含:

提供一工具载体,该工具载体具有一第一加工部及一第二加工部,该第二加工部位于该第一加工部的下方;

形成一第一磨削层于该第一加工部;以及

形成一第二磨削层于该第二加工部;

其中,于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下,该第一磨削层的单位面积的磨削加工量不同于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。

8.如权利要求7所述的磨削工具的制作方法,其特征在于,形成该第一磨削层的步骤是该工具载体的该第一加工部进行一复合电沉积加工于一第一预定时间;以及形成该第二磨削层的步骤是该工具载体的该第二加工部进行该复合电沉积加工于一第二预定时间,其中该第一预定时间大于该第二预定时间,并于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下,该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。

9.如权利要求7所述的磨削工具的制作方法,其特征在于,形成该第一磨削层的步骤是施加一第一加工电流于该工具载体,并于该第一加工部及该第二加工部进行一复合电沉积加工;形成该第二磨削层是施加一第二加工电流于该工具载体,并于该工具载体的该第二加工部进行该复合电沉积加工,其中该第一加工电流小于该第二加工电流,并于该第一磨削层与该第二磨削层的加工线速度相同之下,该第一磨削层的单位面积的磨削加工量小于该第二磨削层的单位面积的磨削加工量。

10.如权利要求7所述的磨削工具的制作方法,其特征在于,形成该第一磨削层的步骤是形成该第一磨削层于该工具载体的所有加工部上,该第二磨削层形成于该第一磨削层的表面,更进一步去除部分该第一磨削层及该第二磨削层,以形成一导电部于该第二磨削层的下方。

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