[发明专利]一种PCB板的制作方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种PCB板的制作方法及PCB板。

背景技术

随着电子设备的高频化发展，尤其是涉及无线网络、卫星通讯设备的发展，信息产品走向高速与高频化及通信产品走向容量大、速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化的发展趋势已不可避免。新一代通信产品所需要的基板也需要配合其发展，而显然传统的FR-4材料不能满足现有需求。传统PCB制作过程中如果要使用到高频信号，设计上都是整层使用高频材料制作，如果只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频型号，采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料，可以降低昂贵的高频板材的使用量，大大降低PCB成本。同时由于电子元件在工作期间所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致品质可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。对于发热量大的电子元件，单纯依靠热量的自身散发是不够的，因此会采用埋铜盲埋的工艺来解决大功率器件散热问题。局部混压加铜块盲埋工艺可有效的解决高频信号传输、大功率器件散热问题。即满足产品的电气性能的要求，同时也达到节约成本。为了实现局部混压加铜块盲埋工艺，现有技术中通常的方法有如下两种：

方法一：Mas Lam压合工艺。即是先溶胶后叠板的方法。溶胶：L1/2芯板-树脂板-L3/4芯板-树脂板-L5/6芯板-树脂板-L7/8芯板-树脂板-L9/10芯板-树脂板-L11/12芯板。叠板：溶胶好的板-埋铜块-离型膜-铝片-钢板-翻转-埋高频子板-离型膜-铝片-钢板。

方法二：Pin Lam压合工艺。即直接叠板的方法。在压合工序叠板时，按照如下顺序叠板：(以12层(12L)局部混压加铜块盲埋板为例)钢板-铝片-离型膜L12/11芯板-高频子板-树脂板-L10/9芯板-树脂板-L8/7芯板-树脂板-L6/5芯板-树脂板-L4/3芯板-树脂板-L2/1芯板-埋铜块-离型膜-铝片。

本发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少具有以下缺点：

方法一：不但需要先溶胶之后再叠板，而且在叠板过程中需要进行翻板，生产效率低，体力劳动量大，产品品质不稳定。

方法二：该种方法无需先溶胶，原因是有Pin Lam设备进行Pin定位，但Pin Lam设备投资大，效率低，成本高。

发明内容

为了解决局部混压加铜块盲埋板在叠板过程中翻转叠板导致叠板工作量大、叠板效率低、生产进度慢、产品品质差的问题，本发明提供了一种PCB板的制作方法及PCB板。

本发明一方面提供一种PCB板的制作方法，用于制作包括局部混压子板以及散热铜块的PCB板，所述方法包括：对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口，所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配；对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口，且使得所述第二树脂板的第二窗口的位置处的树脂块，与所述第二树脂板的第二窗口的一边保持相连，其中所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶；翻开所述第二树脂板的第二窗口的位置处的树脂块，使所述散热铜块通过所述第二窗口，埋入所述叠层中的第一窗口中；将所述第二树脂板的第二窗口的位置处的树脂块溶入所述第二树脂板的第二窗口中；以及将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。

优选地，将所述子板埋入所述第二芯板的所述第二窗口中之后，所述方法还包括：在所述子板上开与所述散热铜块的位置、形状和尺寸相适应的槽。

优选地，所述散热铜块的数量为多个，且所述第二窗口的数量与所述散热铜块的数量对应一致。

优选地，所述第一窗口的边界均不超过所述第二窗口的边界。

优选地，所述第一窗口的尺寸比所述散热铜块的尺寸大3～6mil。

优选地，所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3～6mil。