[发明专利]一种PCB板的制作方法及PCB板

权利要求书

1.一种PCB板的制作方法，用于制作包括局部混压子板以及散热铜块的PCB板，其特征在于，所述方法包括：

对形成叠层的第一芯板和第一树脂板开第一窗口，所述第一窗口的形状与尺寸与所述散热铜块的形状与尺寸相适配；

对所述子板将要嵌入的第二芯板、及所述第二芯板与所述叠层间的第二树脂板开第二窗口，且使得所述第二树脂板的第二窗口的位置处的树脂块，与所述第二树脂板的第二窗口的一边保持相连，其中所述第二窗口的形状与尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；

将所述叠层、所述第二芯板和所述第二树脂板进行溶胶；

翻开所述第二树脂板的第二窗口的位置处的树脂块，使所述散热铜块通过所述第二窗口，埋入所述叠层中的第一窗口中；

将所述第二树脂板的第二窗口的位置处的树脂块溶入所述第二树脂板的第二窗口中；以及

将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述子板嵌入所述第二芯板的所述第二窗口中之后，所述方法还包括：在所述子板上开与所述散热铜块的位置、形状和尺寸相适应的槽。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的边界均不超过所述第二窗口的边界。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述散热铜块的尺寸大3～6mil。

5.如权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3～6mil。

6.一种PCB板，其特征在于，包括：

叠层，包括至少两个第一芯板和夹在两个所述第一芯板之间的第一树脂板，以及贯穿所述至少两个第一芯板和所述第一树脂板的第一窗口；

散热铜块，埋在所述第一窗口中；

第二芯板；

子板，嵌入在所述第二芯板中的第二窗口中，与所述第二窗口的形状和尺寸相适配；

第二树脂板，位于所述叠层与所述第二芯板之间，在所述第二树脂板上，与所述第二芯板的第二窗口相应的位置，具有第二树脂板的第二窗口，所述第二树脂板的第二窗口的一边上通过至少一个连接点延伸出一树脂块，且所述树脂块溶入在所述第二树脂板的除所述至少一个连接点之外的第二窗口中；所述树脂块为在所述第二树脂板上开所述第二窗口时形成的。

7.如权利要求6所述的PCB板，其特征在于，所述子板上具有与所述散热铜块的位置、形状和尺寸相适应的开槽。

8.如权利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述散热铜块的数量为多个。

9.如权利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述子板与所述第二窗口的形状和尺寸相适配具体为：所述第二窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3～6mil。

10.如权利要求6或7所述的PCB板，其特征在于，所述第一窗口的尺寸比所述散热铜块的尺寸大3～6mil。