[发明专利]高雷击等级的耐高电压小尺寸高分子PTC热敏电阻器及制法

权利要求书

1.一种高雷击等级的耐高电压小尺寸高分子PTC热敏电阻器，由高分子PTC芯材和贴覆于该芯材两表面的金属箔片，焊接在金属箔片外表面的一对电极以及外侧包覆的绝缘层构成，高分子PTC芯材包括高分子聚合物、碳黑和加工助剂，其特征在于：耐电压等级不小于A.C.600Vrms，雷击等级为峰值电压4-6KV，冲击电流100-150A，波形为10/700μs，所述的高分子PTC芯材各组份按重量百分比为：

高分子聚合物      25%-60%

碳黑              20%-45%

导热填料          25%-50%

余量为加工助剂，其中，

所述的高分子聚合物为聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯中的一种或一种以上聚合物的共混物；

所述的碳黑为导电碳黑、补强碳黑、色素碳黑中的一种或一种以上的混合物；

所述的导热填料为氢氧化镁、氢氧化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或一种以上的混合物。

2.根据权利要求1所述的高雷击等级的耐高电压小尺寸高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述的耐电压等级A.C.600Vrm～A.C.800Vrms。

3.根据权利要求1或2所述的高雷击等级的耐高电压小尺寸高分子PTC热敏电阻器的制法，其特征在于依序按下述步骤制备

第一步，将芯材组分高分子聚合物、碳黑、导热填料和加工助剂在100～200℃下混炼成高分子复合材料；

第二步，用模压的方法将混合好的高分子复合材料压制成所需厚度和形状的片材，并趁热在片材两片贴覆上金属箔片；

第三步，复合好的片材用γ射线或电子辐照交联，交联次数1-4次，辐照剂量4-30Mrad；第四步，将辐照交联的片材切割成小片，焊接上引出电极，在外侧包覆绝缘层制得高分子PTC热敏电阻。

4.根据权利要求1或权利要求7所述，其特征在于PTC芯材的厚度在1.0～2.5mm之间，每个芯材小片的面积为5～70mm²。