[发明专利]液处理装置有效
申请号: | 201110458178.7 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN102543710A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 小西辉明;手塚孝弘 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种液处理装置,其用于对基板进行液处理,其特征在于,
该液处理装置包括:
液处理单元,其用于利用处理液对基板进行液处理;
供液用配管,为了将处理液供给到液处理单元中,该供液用配管的一端侧与液处理单元连接、该供液用配管的另一端侧被引绕到该液处理单元的下侧;
壳体,其内部安装有介于该供液用配管之间的流通控制设备组;
上游侧连接部和下游侧连接部,其均以面朝位于该液处理装置的侧方的主维护区域的方式设在该壳体内,该上游侧连接部用于相对于比上述流通控制设备组靠上游侧的供液用配管进行装卸,该下游侧连接部用于相对于比上述流通控制设备组靠下游侧的供液用配管进行装卸。
2.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
上述上游侧连接部设在上述壳体内的下部侧的位置,上述下部侧连接部设在该壳体内的上部侧的位置。
3.根据权利要求1或2所述的液处理装置,其特征在于,
上述流通控制设备组借助支承构件安装在上述壳体中,该支承构件用于集中配置该流通控制设备组,该支承构件被设置成向主维护区域侧抽出自如。
4.根据权利要求3所述的液处理装置,其特征在于,
上述供液用配管与处理液的种类相对应地设有多条;
上述支承构件设为针对每种供液用配管抽出自如。
5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的液处理装置,其特征在于,
在上述液处理装置的靠主维护区域侧的侧面上设有盖体,该盖体用于在将上述流通控制设备组向主维护区域敞开的状态、将主维护区域和上述流通控制设备组划分开的状态这两种状态之中选择一种状态。
6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的液处理装置,其特征在于,
从上述主维护区域观察时,用于对来自液处理单元的液体进行排液的排液用配管隔着上述流通控制设备组设在与上述主维护区域相反的一侧。
7.根据权利要求6所述的液处理装置,其特征在于,
上述排液用配管固定设置于该液处理装置。
8.根据权利要求6或7所述的液处理装置,其特征在于,
在从隔着上述液处理单元与主维护区域相对的位置面朝该液处理单元的位置,设有能够用于维护上述排液用配管的副维护区域。
9.根据权利要求1~8中的任意一项所述的液处理装置,其特征在于,
液处理单元横向排列地设有多个;
与各液处理单元相对应的流通控制设备组安装在共同的壳体中,该共同的壳体在液处理单元的下方沿着由液处理单元排列而成的列设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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