[发明专利]一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的内层制备技术，尤其涉及一种印刷电路板厚铜细线路板的内层制备方法。

背景技术

印刷线路板朝软硬结合、高层、细线路方向快递发展，厚铜细线路板已经被广泛用于汽车、通讯、船舶、军工等领域，对厚铜细线路板的内层制备提出了更高的要求。目前厚铜细线路板的内层制备方法是，①前处理采用磨板；②涂布时涂一次油墨；③手动曝光机曝光；④酸性蚀刻线蚀刻。存在下列缺陷：

(1)前处理采用磨板，缺陷是：磨板后铜面粗糙度极不均匀，抗蚀剂附着力差，显影及蚀刻过程中抗蚀剂易脱落；

(2)涂布时涂一次油墨，缺陷是：涂一次油墨抗蚀层厚度仅10～14um，因厚铜板蚀刻时间相对较长，油墨膜太薄蚀刻过程中抗蚀剂易脱落；

(3)手动曝光机曝光，缺陷是：①手动曝光机菲林不易清洗，操作过程中易产生掉屑、异物；②手动曝光机能量均匀性较差，曝光后易出现局部线路图形走样变型而失真；

(4)、酸性蚀刻线蚀刻，缺陷是：蚀刻过程中存在水池效应，蚀刻均匀性低于85％，蚀刻后之线路不规则、线路粗细不均、线宽极差较大。

为克服上述制备方法的缺陷，我司研创了一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法：前处理采用磨板加化学微蚀；涂布时涂二次油墨；采用台湾川宝科技股份有限公司川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光；蚀刻时采用加密喷嘴及补偿蚀刻、菲林线宽进行分段补偿。

此方法适合大小批量厚铜细线路板的生产且提高产品的质量。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法。采用的技术方案是：

1.前处理采用磨板加化学微蚀，增加抗蚀剂与铜面的结合力；

2.涂布时涂二次油墨，增加抗蚀层厚度，降低开路、缺口、报废品的产生；

3.采用台湾川宝科技股份有限公司川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光，减少曝光异物的产生及线路图形走样变型而失真；

4.对生产菲林线宽进行分段补偿，蚀刻时采用加密喷嘴及补偿蚀刻，提升蚀刻后线宽之均匀性。

本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，可取得下列效果：

1、增加抗蚀剂与铜面的结合力；

2、增加抗蚀层厚度，降低开路、缺口、报废、节约生产耗材；

3、减少曝光异物的产生，减少线路图形失真；

4、开路、缺口、报废率可降至1.5％；

5、蚀刻后线宽线隙公差可控制在±10％以内；

6、抽真空度的效率提高到了10-15秒。

7、整个作业不存在手工操作失误，节省耗材15％，品质得到提升，适合大小批量生产厚铜细线路板的内层制备。

具体实施方式

制备流程如下：基板开料→化学前处理→内层涂膜(2次)→曝光→显影/蚀刻/退膜→AOI→黑/棕氧化→预排(熔合、铆钉)→排板→压板→钻定位孔→压板成型→外层工艺。

(1)前处理增加化学微蚀：将厚铜细线路板放在宇宙P、C、B设备有限公司(型号：CCP30M7BA)的化学前处理线上，利用硫酸、双氧水与铜的化学反应来增加铜的表面积和粗糙度，其化学反应式为CU+H2SO4+H2O2＝CUSO4+2H2O(副产物CUCL)，微蚀深度值要达到50±20uinch(微英寸)；

(2)涂布：将前处理微蚀后在化学前处理线上清洗、哄干后，转到群翊牌设备(型号：GCP-75P2)上通过刮刀压力将油墨均匀挤压到滚轮纹路沟槽上，再经过滚轮运转将油墨均匀涂覆到板面上。涂布一次烘干后再进行第二次涂布，油墨膜厚度值达到18～22μm(微米)，油墨膜厚分布均匀性须大于88％；

(3)曝光：将涂布好的厚铜细线路板转到，台湾川宝科技股份有限公司川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机上进行曝光，利用油墨的感光特性将菲林上的资料图形转移到涂好油墨的板上。台湾川宝科技股份有限公司川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机能量均匀性可达90％以上，抽真空度为400-450mmHg(毫米汞柱)，解析度为3mil/3mil，图形转移过程中不会产生失真现象；