[发明专利]一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，包括对前处理采用磨板加化学微蚀、涂布时涂二次油墨、采用川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光、菲林线宽进行分段补偿、蚀刻时采用加密喷嘴及补偿蚀刻进行操作。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，其特征在于，前处理增加化学微蚀：利用硫酸、双氧水与铜的化学反应来增加铜的表面积和粗糙度，微蚀深度值要达到50±20uinch(微英寸)。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，其特征在于，涂布：通过刮刀压力将油墨均匀挤压到滚轮纹路沟槽上，再经过滚轮运转将油墨均匀涂覆到板面上。涂布一次烘干后再进行第二次涂布，油墨膜厚度值达到18～22μm(微米)，油墨膜厚分布均匀性须大于88％。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，其特征在于，曝光：利用油墨的感光特性将菲林上的资料图形转移到涂好油墨的板上。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，其特征在于，补偿蚀刻：更换喷管架(共4个)，喷嘴数由单根喷管8个增加为14个，最后一段蚀刻槽上、下喷管均改为独立调压；补偿蚀刻(后蚀刻)喷嘴排列由交叉阵列形改为梯形排列，后蚀刻喷淋控制程序设定为板头板尾不喷距离进行控制。