[发明专利]多联印刷电路板的移植结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种多联印刷电路板的移植结构，具体涉及一种适合于小型子电路板的移植结构。

背景技术

目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCB panel)制作成由多个子电路板构成的多联印刷电路板，多联印刷电路板有时会出现其中一个或几个子电路板不合格的状况，如果将之应用在组装设备上，需对组装设备的程序进行重新编排设计，因有不同的报废排列，需要重新设置的程序会很多，造成作业工序多、工作效率低；如果将有不合格子电路板的多联印刷电路板报废的话，则造成本的极大浪费。因此，业内会将多联印刷电路板上合格的子电路板取下备用，然后用这些备用的合格的子电路板替换其他多联印刷电路板上的不合格的子电路板，以使移植重组后的多联印刷电路板上的子电路板都合格。

目前多联印刷电路板的移植技术中，将多联印刷电路板上不合格的子电路板切除后会留下一个移植区，合格的子电路板嵌入该移植区内，为了增强移植的稳定性，一般会在移植区周边沿设置若干个耳朵状的卡槽，而相应的在被移植的合格的子电路板边沿设置若干个耳朵状的接合块，使接合块连接于卡槽内，而且接合块与卡槽间留有间隙用于注胶。当然，可以根据需要将卡槽设置于合格的子电路板边沿，将接合块设置于移植区周边沿。但是切割出耳朵状(或者称凸字形)的卡槽和耳朵状的接合块都需要一定空间的材料，但是对于由小型薄型的子电路板构成的多联印刷电路板来说，上述的耳朵状的移植结构明显不适用。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种多联印刷电路板的移植结构，该多联印刷电路板的移植结构适用于由小型薄型的子电路板构成的多联印刷电路板。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多联印刷电路板的移植结构，所述多联印刷电路板具有若干子电路板和板边框，所述子电路板与板边框之间以及相邻子电路板之间具有用于连接并能够折断的折断板，所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区，所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成，合格的备用子电路板配置于所述移植区内，所述备用子电路板所连的折断板上切割出若干V形槽，所述V形槽是捞透的通槽，多联印刷电路板上与所述备用子电路板拼接的子电路板的折断板上切割出若干与所述V形槽相匹配的V形连接块，所述V形连接块通过粘结剂接合于所述V形槽内。由于V形的槽或连接块比较容易切割成型，而且占面积小，能够在相对较窄的折断板上切割出，一般折断板的宽度大于1.8mm都能采用上述结构移植，不仅实现了小型电路板的移植，而且能够增强移植的对位性和稳定性，防止尺寸偏移，提高移植牢固性。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

较佳的，所述移植结构的形状可以如下：若干所述V形槽相互连接设置，使所述折断板的板边缘具有锯齿形状，若干所述V形连接块相应若干所述V形槽相互连接设置。

较佳的，所述移植结构的形状可以如下：若干所述V形槽间隔设置，相邻V形槽之间为直线状的折断板板边缘，所述V形连接块相应所述V形槽间隔设置。

较佳的，所述移植结构的形状可以如下：相邻两个所述V形槽连接设置构成W形槽，若干W形槽间隔设置，相邻W形槽之间为直线状的折断板板边缘，若干所述V形连接块相应若干所述V形槽设置成间隔的W形连接块。

本发明的有益效果是：本发明在备用子电路板所连的折断板上切割出若干V形槽，在多联印刷电路板上与所述备用子电路板拼接的子电路板的折断板上切割出V形连接块，V形连接块通过粘结剂接合于所述V形槽内，由于V形的槽或连接块比较容易切割成型，而且占面积小，能够在相对较窄的折断板上切割出，一般折断板的宽度大于1.8mm都能采用上述结构移植，不仅实现了小型电路板的移植，而且能够增强移植的对位性和稳定性，能够防止尺寸偏移，提高移植牢固性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的C部放大图(本发明的V型槽和V形连接块的设置方式之一)；

图3为本发明的V型槽和V形连接块的设置方式之二；

图4为本发明的V型槽和V形连接块的设置方式之三。

具体实施方式