[发明专利]多联印刷电路板的移植结构无效
申请号: | 201110452896.3 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN103188872A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 李泽清 | 申请(专利权)人: | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 移植 结构 | ||
1.一种多联印刷电路板的移植结构,所述多联印刷电路板(A)具有若干子电路板(1)和板边框(2),所述子电路板与板边框之间以及相邻子电路板之间具有用于连接并能够折断的折断板(3),所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区,所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成,合格的备用子电路板(B)配置于所述移植区内,其特征在于:所述备用子电路板所连的折断板上切割出若干V形槽(4),所述V形槽是捞透的通槽,多联印刷电路板(A)上与所述备用子电路板拼接的子电路板的折断板上切割出若干与所述V形槽相匹配的V形连接块(5),所述V形连接块通过粘结剂接合于所述V形槽内。
2.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植结构,其特征在于:若干所述V形槽相互连接设置,使所述折断板的板边缘具有锯齿形状,若干所述V形连接块相应若干所述V形槽相互连接设置。
3.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植结构,其特征在于:若干所述V形槽间隔设置,相邻V形槽之间为直线状的折断板板边缘,所述V形连接块相应所述V形槽间隔设置。
4.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植结构,其特征在于:相邻两个所述V形槽连接设置构成W形槽,若干W形槽间隔设置,相邻W形槽之间为直线状的折断板板边缘,若干所述V形连接块相应若干所述V形槽设置成间隔的W形连接块。
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