[发明专利]活性树脂组合物、表面安装方法以及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及对倒装芯片(Flip Chip)安装等有用的活性树脂组合物、使用了它的表面安装方法以及利用该表面安装方法制造的印刷线路板。

背景技术

以往，表面安装部件例如BGA部件的表面安装通过向印刷线路基板表面的焊药涂布→向印刷线路基板上的BGA部件搭载→回流焊接→焊药的清洗、除去→底部填充树脂向印刷线路基板和BGA部件的间隙的填充、固化的工序而进行。作为焊药，已知有含有如松香这样的具有羧酸基的化合物作为活性剂的焊药(专利文献1的权利要求2)。

但是，近年来，对于BGA部件而言，为了高功能化而搭载多个芯片，存在尺寸逐渐变大的趋势。

但是，BGA部件的尺寸变大时，在清洗、除去焊药时，BGA部件自身成为清洗的阻碍，有时产生未除去的焊药(焊药残渣)。其结果，在后面的工序的加热固化底部填充树脂时，存在引起焊药残渣中的活性剂成分发生腐蚀反应之类的问题。

另一方面，还已知有活性剂的活性力低而难以成为腐蚀原因的免清洗(没有必要清洗)焊药(专利文献2)。但是，在使用免清洗焊药的情况下，加热固化底部填充树脂时，这次存在免清洗焊药自身产生分解气体而破坏BGA部件的问题。

此外，BGA部件的尺寸变大时，在填充底部填充树脂时，BGA部件的接合部会成为填充的阻碍。特别是在印刷线路基板表面上存在表面凹凸(电路的凹凸、阻焊剂的凹凸等)时，有时不能将底部填充树脂完全填充至凹凸部的各个角落而产生空穴或未填充空隙。其结果，产品的质量、可靠性等显著降低。此外，在忽视这样的空穴等而进行后面工序的底部填充树脂的固化的情况下，产品修复已经变得不可能而只能废弃，成品率降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-152936号公报

专利文献2：日本特开2002-237676号公报

发明内容

发明要解决的问题

本申请发明的目的在于，提供能达到如下所述的效果的活性树脂组合物、以及使用了其的表面安装方法。

1)在表面安装方法中，不需要焊药的清洗工序，制造成本的降低以及生产率的提高成为可能。

2)在固化后的涂布树脂以及底部填充树脂等中完全不存在气泡和空穴等，从而可提高产品的可靠性。

3)固化后的涂布树脂对热非常稳定，即使置于高温时也不会产生腐蚀反应及分解气体。

此外，优选地，本发明的目的在于，

4)使底部填充树脂的填充容易。其结果，即使是在安装了大型BGA部件的情况下，也可在底部填充树脂的填充固化部中不产生气泡、空穴、其它未填充空隙，能可靠地接合(粘合)，能提高产品的可靠性。

5)提供保存稳定性提高了的活性树脂组合物。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本申请发明人进行了潜心研究，结果完成了以下的本申请发明。

即，本申请的第一发明提供活性树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份环氧树脂，分别含有1～50重量份封端羧酸化合物和/或1～10重量份羧酸化合物、及1～30重量份固化反应开始温度为150℃以上的固化剂。

本申请的第二发明提供表面安装方法，其中，将本申请第一发明的活性树脂组合物涂布在印刷线路基板的至少部分表面，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上并进行回流焊接，之后，加热固化涂布树脂，该方法特征在于，在将涂布的活性树脂组合物加热固化之前，进行真空操作和/或低于涂布的活性树脂组合物的固化反应开始温度的加热。

本申请第三发明提供表面安装方法，其中，将本申请第一发明的活性树脂组合物涂布在印刷线路基板的至少部分表面，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上，进行回流焊接，填充底部填充树脂，之后，将涂布的活性树脂组合物以及底部填充树脂加热固化，该方法特征在于，在底部填充树脂的填充之前和/或底部填充树脂的填充之后，进行真空操作和/或在低于涂布的活性树脂组合物和底部填充树脂任意一个的固化反应开始温度的温度下进行加热。

本申请第四发明提供本申请第二发明或者第三发明的表面安装方法，其特征在于，将活性树脂组合物涂布在印刷线路基板的至少部分的所述金属表面。

本申请第五发明提供本申请第二发明～第四发明中任一个的表面安装方法，其特征在于，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上之前，进行涂布树脂的干燥和/或在涂布树脂的软化点温度以上且低于固化反应开始温度的温度下进行加热。