[发明专利]活性树脂组合物、表面安装方法以及印刷线路板有效
| 申请号： | 201110452883.6 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102585166A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 北村和宪;高濑靖弘;花田和辉 | 申请（专利权）人： | 山荣化学株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/18 | 分类号： | C08G59/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 活性 树脂 组合 表面 安装 方法 以及 印刷 线路板 | ||
1.活性树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份环氧树脂，分别含有1～50重量份封端羧酸化合物和/或1～10重量份羧酸化合物及1～30重量份固化反应开始温度为150℃以上的固化剂。
2.表面安装方法，其中，将权利要求1所述的活性树脂组合物涂布在印刷线路基板的至少部分表面，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上并进行回流焊接，之后，加热固化涂布树脂，该方法特征在于，在将涂布的活性树脂组合物加热固化之前，进行真空操作和/或低于涂布的活性树脂组合物的固化反应开始温度的加热。
3.表面安装方法，其中，将权利要求1所述的活性树脂组合物涂布在印刷线路基板的至少部分表面，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上，进行回流焊接，填充底部填充树脂，之后，将涂布的活性树脂组合物以及底部填充树脂加热固化，该方法特征在于，在底部填充树脂的填充之前和/或底部填充树脂的填充之后，进行真空操作和/或低于涂布的活性树脂组合物和底部填充树脂任意一个的固化反应开始温度的加热。
4.根据权利要求2所述的表面安装方法，其特征在于，将所述活性树脂组合物涂布在印刷线路基板的至少部分的金属表面。
5.根据权利要求3所述的表面安装方法，其特征在于，将所述活性树脂组合物涂布在印刷线路基板的至少部分的金属表面。
6.根据权利要求2所述的表面安装方法，其特征在于，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上之前，进行涂布树脂的干燥和/或在涂布树脂的软化点温度以上且低于固化反应开始温度的温度下进行加热。
7.根据权利要求3所述的表面安装方法，其特征在于，其特征在于，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上之前，进行涂布树脂的干燥和/或在涂布树脂的软化点温度以上且低于固化反应开始温度的温度下进行加热。
8.根据权利要求4所述的表面安装方法，其特征在于，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上之前，进行涂布树脂的干燥和/或在涂布树脂的软化点温度以上且低于固化反应开始温度的温度下进行加热。
9.根据权利要求5所述的表面安装方法，其特征在于，将表面安装部件搭载于印刷线路基板上之前，进行涂布树脂的干燥和/或在涂布树脂的软化点温度以上且低于固化反应开始温度的温度下进行加热。
10.印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板是利用权利要求2～9中任一项所述的表面安装方法制造而成的。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
