[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201110451247.1 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103165563A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 钟匡能;钟兴隆;方颢儒 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种半导体封装件，包括：
载板；
多个封装体，设于该载板上；
挡架，设于该载板上，并位于该些封装体之间；
封装胶体，形成于该载板上，以包覆该些封装体与该挡架，并令该挡架的部分表面外露于该封装胶体；以及
屏蔽组件，电性连接该挡架。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽组件为形成于该封装体上的导电层。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该屏蔽组件为金属盖，盖设于该封装体上。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，形成该挡架的材质为导电材。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该挡架具有挡板，以立设于该载板上并位于各该封装体之间。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装体为半导体芯片或具有半导体芯片的封装结构。
7.一种半导体封装件的制法，包括：
提供一载板；
形成多个封装体于该载板上；
设置挡架于该些封装体之间；
形成封装胶体于该载板上，以包覆该些封装体与该挡架，并令该挡架的部分表面外露于该封装胶体；以及
将屏蔽组件电性连接该挡架。
8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该屏蔽组件为以溅镀方式形成于该封装体上的导电层。
9.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该屏蔽组件为金属盖，以盖设于该封装体上。
10.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该挡架具有挡板，以立设于该载板上并位于各该封装体之间。
11.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成该挡架的材质为导电材。
12.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装体为半导体芯片或具有半导体芯片的封装结构。
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