[发明专利]用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具

权利要求书

1.一种用于在半导体晶圆制造过程中夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具，其特征在于，所述夹具包括第一夹持件，与第一夹持件枢接的第二夹持件，所述第一夹持件上设置有第一孔部，围绕所述第一孔部设置有第一密封件，在所述第一夹持件和所述第二夹持件压合后，第一孔部形成用以腐蚀夹持在所述第一夹持件和所述第二夹持件之间的晶圆的第一通道，所述第一密封件将晶圆待腐蚀区域与其它区域隔离开。

2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述第二夹持件上设置有第二孔部，围绕所述第二孔部设置有第二密封件，在所述第一夹持件和所述第二夹持件压合后，第二孔部形成用以腐蚀夹持在所述第一夹持件和所述第二夹持件之间的晶圆的第二通道，所述第二密封件将晶圆待腐蚀区域与其它区域隔离开。

3.根据权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述第一孔部的边缘向内凹陷，所述第一密封件设置在该凹陷内，所述第二孔部的边缘向内凹陷，所述第二密封件设置在该凹陷内，在所述第一夹持件和所述第二夹持件压合后，所述第一密封件与所述第二密封件分别紧密贴合所述晶圆。

4.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述第一夹持件还包括围绕所述第一孔部用于限制晶圆的第一限制件。

5.根据权利要求4所述的夹具，其特征在于，由所述第一限制件包围的区域比所述第一夹持件上在第一限制件之外的区域低。

6.根据权利要求5所述的夹具，其特征在于，所述第一限制件包围的区域比所述第一夹持件上在第一限制件之外的区域低晶圆的厚度。

7.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述第一夹持件还包括围绕所述第一孔部用于限制晶圆的第一限制件，及所述第二夹持件还包括围绕所述第二孔部用于限制晶圆的第二限制件。

8.根据权利要求7所述的夹具，其特征在于，第一限制件包围的区域略低于第一限制件以外的区域，第二限制件包围的区域略低于第二限制件以外的区域。

9.根据权利要求7或8所述的夹具，其特征在于，在所述第一夹持件和所述第二夹持件压合后，所述第一限制件包围的区域与所述第二夹持件包围的区域形成的用于容置晶圆的区域的高度与晶圆的厚度相当。

10.根据权利要求1到8中任一项所述的夹具，其特征在于，所述第一夹持件包括第一夹板，与所述第一夹板固定连接的第一手柄，其中所述第一孔部、第一密封圈、以及第一限制件设置于所述第一夹板。

11.根据权利要求10所述的夹具，其特征在于，所述第二夹持件包括第二夹板，与所述第二夹板固定连接的第二手柄，其中所述第二孔部、第二密封圈、以及第二限制件设置于所述第二夹板。

12.根据权利要求11中任一项所述的夹具，其特征在于，所述第一夹持件和所述第二夹持件对称设置。

13.根据权利要求11所述的夹具，其特征在于，所述第一手柄设置有第一锁定件，第二手柄设置有第二锁定件，第一锁定件包括固定在第一手柄中的销以及与该销露出在第一手柄外的端部枢接的搭扣，第二锁定件包括固定在第二手柄中并露出部分端部的销，所述搭扣在所述第一夹持件与第二夹持件压合后可搭接在所述第二锁定件所露出的部分端部。