[发明专利]一种硅片切割设备状态监测装置

说明书

 技术领域

本发明涉及一种监测装置，特别涉及一种对硅片切割设备状态进行监测的监测装置，属于硅片切割设备的技术领域。

背景技术

在现有硅片的切片过程中，利用钢线带动砂浆进行切割作业，现有的硅片切割装置，包括硅块、托板、玻璃板，其中，所述托板通过胶粘接在玻璃板上，再通过钢线切割硅片，该结构的硅片切割装置，由于玻璃板与托板是通过胶粘成一体的，且硅片与托板之间为平面接触，硅片与托板的连接不牢固，硅片切割过程中，由于振动，容易使硅片掉落损坏，影响了硅片的成品率。

硅片切割设备对硅片切割尤其重要。目前大部分的硅片切割设备没有监测设备，不能及时掌握硅片切割设备的运行状态，发现设备缺陷和安全隐患，提出具体的检修内容，以便及时消除缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单合理、体积小、成本低、功能全且操作方便的硅片切割设备状态监测装置。

为达到上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种硅片切割设备状态监测装置，包括：

信号采集单元：用于实时采集硅片切割设备状态监测装置的各种状态和参数；

模块选择单元：用于控制信号采集单元与主控单元的信号传递路径；

主控单元：用于对信号处理电路的输出信号进行分析处理和故障诊断。

还包括用于监测装置与用户之间信息交互的人机交互单元、电源模块。

所述人机交互单元为分别与主控单元相连接的按键电路和显示模块。

还包括：与主控单元相连接的存储单元，用于存储采集的信号和数据。

还包括：连接主控单元和上位机的双向通信接口。

所述信号采集单元有两个，信号采集单元一为机械振动信号采集单元：用于对被监测硅片切割设备的振动状态进行实时监测；信号采集单元二为参数信号采集单元：用于对被监测风电设备的相关机械参数及其相关工作环境参数进行实时监测。 

所述机械振动信号采集单元的工作过程为：由ICP振动传感器对硅片切割设备工作时的振动加速度进行采样，经有源滤波及信号放大电路调理后，送给模块选择单元；

所述参数信号采集单元的工作过程为：由温度传感器对硅片切割设备的温度进行采样，经过放大调整电路与主控单元连接。

所述模块选择单元还包括积分电路，由模块选择单元控制信号采集单元采集的振动信号是否经过积分电路进行处理。

本发明与现有技术相比有如下优点：本发明可测量硅片切割设备的振动状态、硅片切割设备的温度等。多参数的监测保证覆盖硅片切割设备的机器状态、故障, 完整展示机器的特征。每个测量参数明确一致，充公保证了操作简单和容易理解，本发明可直接测量各确定参数，操作界面直观简洁。

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案进行进一步的说明。

附图说明

图1为本发明的结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

硅片切割设备状态监测装置，包括：

信号采集单元：用于实时采集硅片切割设备的各种状态和参数；

模块选择单元：用于控制信号采集单元与主控单元的信号传递路径；

主控单元：用于对信号处理电路的输出信号进行分析处理和故障诊断。

还包括用于监测装置与用户之间信息交互的人机交互单元、电源模块。

所述人机交互单元为分别与主控单元相连接的按键电路和显示模块。

还包括：与主控单元相连接的存储单元，用于存储采集的信号和数据。

还包括：连接主控单元和上位机的双向通信接口。

所述信号采集单元有两个，信号采集单元一为机械振动信号采集单元：用于对被监测风硅片切割设备振动状态进行实时监测；信号采集单元二为参数信号采集单元：用于对被监测硅片切割设备的相关机械参数及其相关工作环境参数进行实时监测。 

所述机械振动信号采集单元的工作过程为：由ICP振动传感器对硅片切割设备工作时的振动加速度进行采样，经有源滤波及信号放大电路调理后，送给模块选择单元；

所述参数信号采集单元的工作过程为：由温度传感器对硅片切割设备的温度进行采样，经过放大调整电路与主控单元连接。

所述模块选择单元还包括积分电路，由模块选择单元控制信号采集单元采集的振动信号是否经过积分电路进行处理。当模块选择单元直接将振动信号送主控单元处理时，显示模块显示加速度信息。当模块选择单元将振动信号送积分电路积分后送往主控单元时，显示模块显示速度信息。