[发明专利]一种硅片切割设备状态监测装置无效

专利信息
申请号: 201110448214.1 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN103182752A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 聂金根 申请(专利权)人: 镇江市港南电子有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D5/04
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212211 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 切割 设备 状态 监测 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片切割设备状态监测装置,其特征在于,包括:

信号采集单元:用于实时采集硅片切割设备状态监测装置的各种状态和参数;

模块选择单元:用于控制信号采集单元与主控单元的信号传递路径;

主控单元:用于对信号处理电路的输出信号进行分析处理和故障诊断。

2.如权利要求1所述的硅片切割设备状态监测装置,其特征在于,还包括用于监测装置与用户之间信息交互的人机交互单元、电源模块。

3.如权利要求2所述的硅片切割设备状态监测装置,其特征在于,人机交互单元为分别与主控单元相连接的按键电路和显示模块。

4.如权利要求1所述的硅片切割设备状态监测装置,其特征在于,还包括:与主控单元相连接的存储单元,用于存储采集的信号和数据,连接主控单元和上位机的双向通信接口。

5.如权利要求1所述的硅片切割设备状态监测装置,其特征在于,所述信号采集单元有两个,信号采集单元一为机械振动信号采集单元:用于对被监测硅片切割设备的振动状态进行实时监测;信号采集单元二为参数信号采集单元:用于对被监测风电设备的相关机械参数及其相关工作环境参数进行实时监测;

所述机械振动信号采集单元的工作过程为:由ICP振动传感器对硅片切割设备工作时的振动加速度进行采样,经有源滤波及信号放大电路调理后,送给模块选择单元;

所述参数信号采集单元的工作过程为:由温度传感器对硅片切割设备的温度进行采样,经过放大调整电路与主控单元连接。

6.如权利要求1所述的硅片切割设备状态监测装置,其特征在于,所述模块选择单元还包括积分电路,由模块选择单元控制信号采集单元采集的振动信号是否经过积分电路进行处理。

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