[发明专利]电子器件安装机械及电子器件分配方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将电子器件安装到基板上的电子器件安装机械及电子器件分配方法。

背景技术

在专利文献1中公开有旋转式的电子器件安装机械。用于输出电子器件的器件供给位置和用于将已输出的电子器件安装在基板上的器件安装位置设定为在头工作台(head table)的旋转方向上隔开180°。

器件供给位置和器件安装位置同时在水平方向、上下方向上被固定。因此，在改变成为安装对象的电子器件的种类的情况下，需要使期望的电子器件沿水平方向移动到器件供给位置。此外，在改变基板上的安装坐标的情况下，需要使期望的坐标沿水平方向移动到器件安装位置。此外，在电子器件的高度(上下方向的长度)伴随着电子器件的种类的改变而改变的情况下，需要使基板沿上下方向移动。

如此，在旋转式的电子器件安装机械的情况下，在头工作台的机构上，器件安装位置被固定。因此，根据安装坐标的改变，需要沿水平方向移动用于保持基板的基板保持部。此外，根据电子器件的高度的改变，需要沿上下方向移动基板保持部。即，在旋转式的电子器件安装机械的情况下，在生产基板时，在头工作台的机构上不可避免地需要使基板保持部沿水平方向、上下方向移动。

专利文献1：日本特开2002-100896号公报

相对于此，在XY自动装置(robot)式的电子器件安装机械的情况下，用于输送电子器件的吸附嘴以能够沿上下方向移动的方式安装于安装头。此外，安装有安装头的XY自动装置能够沿X方向(例如左右方向)、Y方向(例如前后方向)移动。因此，吸附嘴只要在规定的行程的范围内，就能够将电子器件输送到电子器件安装机械内的各个位置(水平方向位置、上下方向位置)。因而，在XY自动装置式的电子器件安装机械的情况下，在生产基板时，没有必要使基板保持部沿水平方向、上下方向移动。

但是，由于例如电子器件的输送路径(器件供给位置和安装坐标之间的路径)内的障碍物(例如，已安装在基板上的其他电子器件)的高度，有时导致吸附嘴的上下移动行程不足。即，有可能导致输送中的电子器件和障碍物彼此干涉。为了避免干涉现象，只要在水平方向上绕过障碍物即可。然而，存在安装坐标被障碍物自四面包围的情况等即使绕过障碍物也不能到达安装坐标的情况。

此外，为了使安装精度提高，电子器件安装机械拍摄被设置在基板上的标记，参照其水平方向位置而将电子器件安装在基板上。此外，当在已经安装于基板的电子器件上安装其他电子器件的情况下，摄像装置对在已经安装在基板上的电子器件上设置的标记进行拍摄。然后，参照该标记的水平方向位置而将电子器件安装在已安装的电子器件上。

但是，设置在基板上的标记和在已经安装在基板上的电子器件上设置的标记在上下方向上距摄像装置的距离不同。因此，在固定了摄像装置的焦点范围的情况下，例如在摄像装置的焦点与设置在基板上的标记、在安装在基板上的电子器件上设置的标记中的任意一者对焦的情况下，另一个标记有时不会进入焦点范围。因而，为了对在上下方向上距摄像装置的距离不同的多个标记进行拍摄，必须利用高价的、带调焦功能的摄像装置。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的电子器件安装机械及电子器件分配方法是鉴于上述问题而完成的。本发明的目的在于提供一种在生产基板时能够改变基板的器件安装高度的电子器件安装机械、及使用了该电子器件安装机械的电子器件分配方法。

用于解决问题的方案

(1)为了解决上述问题，本发明提供一种电子器件安装机械，其特征在于，包括：高度改变装置，其在将电子器件安装到基板上即生产基板时能够改变该基板的器件安装高度；控制装置，其用于设定该基板的该器件安装高度；吸附嘴，其用于自该基板的外部将该电子器件输送至该基板；以及安装头，其供该吸附嘴安装，且能够自由地移动至水平面内的任意的位置。

在这里，“在生产基板时能够改变该基板的器件安装高度”是指，在自一张基板被输入一台电子器件安装机械直至安装作业完成而自电子器件安装机械被输出的期间内，将电子器件安装到基板上时的基板的高度即器件安装高度能够改变。

此外，“基板的器件安装高度能够改变”是指，能够将高度自某个器件安装高度改变成其他器件安装高度。“基板的器件安装高度能够改变”不包含将高度自输送基板时的基板的高度即基板输送高度改变成器件安装高度的情况、将高度自器件安装高度改变成基板输送高度的情况。