[发明专利]半导体封装制程及其封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装制程及其封装结构，尤其涉及一种以灌注的方式形成荧光层的半导体封装制程及其封装结构。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而由于LED结构的封装制程会直接影响到其使用性能与寿命，例如在光学控制方面，可以藉由封装制程提高出光效率以及优化光束分布。目前在LED芯片上以点胶方式设置掺混有荧光粉的封胶，虽然所述胶体与所述荧光粉是具有提高LED发光效率作用，但是由于所述的点胶方式较难控制所述封胶的形状及厚度，将会导致LED出光的色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光。此外，所述荧光粉封胶直接涂布于LED芯片上，由于存在有光散射的问题出光效率较低。有关所述封胶的形状及厚度难以控制的问题，可通过以模造的方式解决，但是这样会增加制程以及成本。而关于光散射的问题，可通过设置聚焦透镜的方式解决，然而所述聚焦透镜所产生的光场并不一定适合于使用时的需求，如在照明上的使用，发光的光形有可能需要被局限以发挥最佳照度，就如路灯、车前灯或是台灯等，采用蝙蝠翼(Batwing)光场的光形可提升照度降低眩光，所以如何从半导体的封装制程中使出光的颜色更加均匀，同时能有特殊的光场增加照明效能，需要持续进行研究改善。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种良好的半导体封装制程及其封装结构。

一种半导体封装制程，其包括以下的步骤；

提供一个基板，在所述基板上设置一个第一电极以及一个第二电极，并在所述第一、二电极之间设置贯穿所述基板的一个孔洞，

设置一个LED芯片，在所述第一、二电极上，并与所述第一、二电极达成电性连接，

形成一个透镜，在所述LED芯片上方，所述透镜包括一个凸部以及一个凹部，并使所述凹部位于所述LED芯片的正向位置，及

形成一个荧光层，由所述孔洞注入荧光材料覆盖所述LED芯片。

上述的半导体封装制程中，由于所述基板设置具有贯穿所述基板的所述孔洞，使所述荧光层在所述基板与所述透镜之间的形成不需要使用任何的模具,相较于一般荧光层的形成更加简易, 而且可以藉由定量的灌注控制所述荧光层的厚度，提升所述半导体封装元件出光颜色的均匀度。另外，所述透镜包括一个凸部以及一个凹部，形成在所述LED芯片的上方，能藉以产生具有高亮度的蝙蝠翼(Batwing)光场增加照明效能，从而具有制造成本低以及出光效果更佳的竞争上优势。

附图说明

图1是本发明半导体封装制程的步骤流程图。

图2是对应图1提供一个基板步骤的剖视图。

图3是对应图1设置一个LED芯片步骤的剖视图。

图4是对应图1设置一个LED芯片步骤的顶视图。

图5是对应图1形成一个透镜步骤的剖视图。

图6是对应图1形成一个荧光层步骤的剖视图。

图7是本发明半导体封装结构的剖视图。

主要元件符号说明