[发明专利]一种测量铝电解质温度和初晶温度的装置及方法有效

专利信息
申请号: 201110445908.X 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN102494789A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 高炳亮;王兆文;史冬;石忠宁;胡宪伟;于江玉 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08;G01K7/02;C25C3/20
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人: 李在川
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 测量 电解质 温度 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种测量铝电解质温度和初晶温度的装置,其特征在于该装置由探头Ⅰ和探头Ⅱ、分析仪器和升降装置构成,每个探头由一个温度传感器和一个保护套管组成,两个温度传感器同时与一个分析仪器装配在一起,两个保护套管固定在一个升降装置上;每个探头中温度传感器的上部固定在保护套管内,温度传感器的末端插入保护套管内的空腔下部的小孔中。

2.根据权利要求1所述的一种测量铝电解质温度和初晶温度的装置,其特征在于所述的探头Ⅰ的保护套管底端面与该保护套管的小孔连通;探头Ⅱ的保护套管底端封闭。

3.根据权利要求1所述的一种测量铝电解质温度和初晶温度的装置,其特征在于所述的探头Ⅱ中,保护套管的底端面为平面、球缺面或圆锥面,温度传感器末端与保护套管的小孔的底端连接。

4.根据权利要求1所述的一种测量铝电解质温度和初晶温度的装置,其特征在于所述的探头Ⅰ的保护套管的底端面为平面、球缺面或带有凹槽的平面;当保护套管的底端面为平面或球缺面时,小孔与保护套管的底端连通或呈L型与保护套管下部的侧壁连通,温度传感器末端与保护套管底端平齐,或位于小孔与保护套管下部侧壁的连通处;当保护套管底端面为带有凹槽的平面时,小孔与凹槽连通,温度传感器末端位于凹槽内。

5.根据权利要求1所述的一种测量铝电解质温度和初晶温度的装置,其特征在于每个温度传感器外径与该温度传感器插入的小孔孔径的差≤0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种测量铝电解质温度和初晶温度的装置,其特征在于保护套管的材质选用铁、镍、铜或不锈钢;所述的不锈钢为310s、304、316或316L不锈钢。

7.根据权利要求1所述的一种测量铝电解质温度和初晶温度的装置,其特征在于所述的温度传感器为K型镍铬-镍硅热电偶或S型铂铑-铂热电偶。

8.一种测量铝电解质温度和初晶温度方法,其特征在于采用权利要求1所述的装置,按以下步骤进行:

(1)通过升降装置将两个探头插入到熔融的电解质中测量电解质的温度,通过分析仪器记录两个探头的温度,并建立温度-时间关系曲线;当两个探头测量到的温度都恒定不变时,停止记录;

(2)通过升降装置将两个探头从电解质中取出,空冷至温度≤300℃,准备下次进行测量;

(3)建立温度差-温度曲线,其中温度差坐标为同一时刻探头Ⅰ与探头Ⅱ测得的温度差,温度坐标为探头Ⅰ测得的温度;温度差-温度曲线中停止记录时温度差为0,该处对应的探头Ⅰ测得的温度即为电解质温度;温度差-温度曲线中电解质温度前第一个峰值点处对应的探头Ⅰ测得的温度即为电解质的初晶温度。

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