[发明专利]一种移动终端及其天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，更具体地，涉及一种移动终端及其天线装置。

背景技术

当今随着无线技术的飞速发展，对终端产品小型化的要求也越来越高，低成本、超薄时尚的外观、高性能、低辐射的无线终端产品已经成为了各个终端通讯设备制造商重点研究的对象。

天线作为无线终端产品的重要组成部分，不仅直接影响无线终端设备的收发性能，也影响着无线终端的整体尺寸和美观，因此设计一款既可以满足结构要求，客户要求，也可以满足天线性能指标要求的天线成为业界目前面临的难题。

发明内容

本发明目的是提供一种利基于混合左右手传输线结构的新型PCB天线方案，可以进一步减小天线的面积，降低了终端产品的成本。

为实现上述目的，本发明提出一种天线装置，所述天线装置包括：上层介质、下层介质、覆于上层介质上表面的上层金属贴片、覆于下层介质上表面的下层金属贴片、位于下层介质下表面的接地板、连接上层金属贴片和接地板的短路针及连接下层金属贴片和接地板的短路针。

进一步地，所述上层金属贴片和下层金属贴片共同实现串联电容；上、下两层金属贴片端枝节分别通过短路针连接到接地板上实现并联电感。

进一步地，上层介质的厚度小于下层介质的厚度，且上、下层介质的介电常数不同。

进一步地，可以通过适当调节上、下层金属贴片中每个小贴片的长宽度，混合的层数来调整天线的阻抗带宽。

进一步地，所述上、下层金属贴片采用阵列形式的贴片，上、下层金属贴片的形状可以根据天线工作频段的不同进行调整。

本发明还提出一种移动终端，所述移动终端包括天线装置，所述天线装置包括：上层介质、下层介质、覆于上层介质上表面的上层金属贴片、覆于下层介质上表面的下层金属贴片、位于下层介质下表面的接地板、连接上层金属贴片和接地板的短路针及连接下层金属贴片和接地板的短路针。

进一步地，所述上层金属贴片和下层金属贴片共同实现串联电容；上、下两层金属贴片端枝节分别通过短路针连接到接地板上实现并联电感。

进一步地，上层介质的厚度小于下层介质的厚度，且上、下层介质的介电常数不同。

进一步地，可以通过适当调节上、下层金属贴片中每个小贴片的长宽度，混合的层数来调整天线的阻抗带宽。

进一步地，所述上、下层金属贴片采用阵列形式的贴片，上、下层金属贴片的形状可以根据天线工作频段的不同进行调整。

综上所述，采用本发明具有如下有益效果：

与现有技术相比，本发明基于混合左右手传输线的改进结构设计的新型的微型终端天线进一步减小了天线的面积，同时具有高增益，高辐射效率等特点。通过适当调节上下层贴片中每个小贴片的长度，可以进一步调整天线的阻抗带宽，使得天线可以工作在不同的频段。

附图说明

图1是本发明实施例微型天线的俯视图；

图2是本发明实施例微型天线的侧视图；

图3是本发明实施例微型天线的回波损耗曲线图。

具体实施方式

本发明提供一种基于混合左右手传输线结构的新型PCB天线装置及应用该天线装置的移动终端，所述天线可以进一步减小天线的面积，适应终端小型化发展的趋势，降低了终端产品的成本。

本发明的工作原理是将左手传输线的后向波效应和右手传输线的前向波效应相结合设计出小于半波长的谐振腔，而且谐振腔的物理尺寸不再受谐振频率的限制。此时的左手传输线相当于一个相位补偿器，电磁波在右手传输线中传播时产生的相位差可以通过左手传输线的后向波效应加以补偿。因此利用左右手混合输线能够在较小的物理长度上实现特定的电长度。这种特点利用到天线的设计中，可以有效的降低天线尺寸。

所述PCB天线的位置，可以布置在终端的PCB板上的任意一个方向，可以根据布局的需要，进行调整。

金属贴金属贴片辐射单元的形状可以进行任意变形，同时可以进行开槽等设计。

微带金属贴片的层数可以是双层，也多次设计成多层。

天线区域的PCB的介质材料可以不是双层介质，可以是渐变型介质以及混合介质。

天线的馈电方式可以采用馈线与金属辐射单元直接连接，也可以采用耦合方式进行馈电。

下面通过实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。以下实施例中的终端以数据卡为例进行说明，

在数据卡的PCB电路板上靠近USB接口的地方留出一块净空区域用于PCB天线的布局。