[发明专利]一种移动终端及其天线装置有效
| 申请号： | 201110445263.X | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102570003A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 刘洋 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q5/00;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 移动 终端 及其 天线 装置 | ||
1.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括：上层介质、下层介质、覆于上层介质上表面的上层金属贴片、覆于下层介质上表面的下层金属贴片、位于下层介质下表面的接地板、连接上层金属贴片和接地板的短路针及连接下层金属贴片和接地板的短路针。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述上层金属贴片和下层金属贴片共同实现串联电容；上、下两层金属贴片端枝节分别通过短路针连接到接地板上实现并联电感。
3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，上层介质的厚度小于下层介质的厚度，且上、下层介质的介电常数不同。
4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，可以通过适当调节上、下层金属贴片中每个小贴片的长宽度，混合的层数来调整天线的阻抗带宽。
5.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述上、下层金属贴片采用阵列形式的贴片，上、下层金属贴片的形状可以根据天线工作频段的不同进行调整。
6.一种移动终端，所述移动终端包括天线装置，其特征在于，所述天线装置包括：上层介质、下层介质、覆于上层介质上表面的上层金属贴片、覆于下层介质上表面的下层金属贴片、位于下层介质下表面的接地板、连接上层金属贴片和接地板的短路针及连接下层金属贴片和接地板的短路针。
7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述上层金属贴片和下层金属贴片共同实现串联电容；上、下两层金属贴片端枝节分别通过短路针连接到接地板上实现并联电感。
8.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，上层介质的厚度小于下层介质的厚度，且上、下层介质的介电常数不同。
9.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，可以通过适当调节上、下层金属贴片中每个小贴片的长宽度，混合的层数来调整天线的阻抗带宽。
10.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述上、下层金属贴片采用阵列形式的贴片，上、下层金属贴片的形状可以根据天线工作频段的不同进行调整。
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