[发明专利]制造发光二极管封装的方法

说明书

本申请是原案申请号为200610091899.8的发明专利申请(申请日：2006年6月14日，发明名称：发光二极管封装及其制造方法、背光单元和液晶显示器件)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器件(LCD)，更具体地，涉及一种可以通过使从发光二极管(LED)产生的热消散来改进背光单元的性能的LED的制造方法。

背景技术

LCD包括液晶板、驱动单元以及背光单元。液晶板包括上玻璃基板、下玻璃基板以及插在其间的液晶层。当向形成在上玻璃基板和下玻璃基板上的电极施加预定电压时，改变了液晶分子的排列，从而显示图像。

与阴极射线管(CRT)、等离子显示板(PDP)以及场发射显示器(FED)不同，LCD需要外部光源，因为液晶板本身是不发光的装置。因此，附加地安装背光组件，作为将光均匀地投射在液晶板的屏幕上的装置。

根据灯的位置，背光组件分类为直接型背光组件和边侧型背光组件。直接型背光组件包括位于液晶板的背部以向前投射光的灯。边侧型背光组件包括位于导光板的一侧以通过导光板向前投射光的灯。

背光组件的灯的示例是电致发光(EL)装置、LED、冷阴极荧光灯(CCFL)等。

LED广泛用作LCD中的背光组件的光源。此外，LED的耐久性比CCFL的耐久性更强，并且不需要附加的逆变器，因为LED在DC 5V进行工作。然而，为了保护LED，附加地需要对电流进行控制的电路。在LED中，将包括三原色(红(R)、绿(G)和蓝(B))的单色白光(W)应用于各种领域。

参照图1和2对LCD的背光单元及其制造方法进行描述。

图1是现有技术的LCD的剖面图。

如图1所例示的，LCD包括显示图像的液晶板10、提供光的背光单元、以及容纳背光单元的底壳14。

背光单元包括：发出光的多个LED 15；对这些LED 15进行控制的基板13；反射板12，反射朝着液晶板10的相反方向投射的光；以及使光均匀地散射的光片11。

可以由具有三原色(红(R)、绿(G)和蓝(B))的LED或者具有白光(W)的LED来形成LED 15。

此外，具有LED 15的LCD包括对这些LED 15进行控制并提供电源的基板13。

光片11与LED 15间隔开，以防止看到LED 15的像。

在现有技术的LCD中，从LED 15发出的光通过光片11传送到液晶板10。

图2是图1的LCD中的LED封装的剖面图。

如图2所例示的，LED封装50包括：底部的基板33；形成在基板33上的绝缘层32；形成在绝缘层32上的电极图案28；防止电极图案28之间的电干扰的预定间距29；以及接合于其上安装LED的电极图案28的顶部的导热粘合剂30。

此外，LED封装50包括：在导热粘合剂30上的主体部24；在主体部24的两侧的端子部25；固定于主体部24的顶部的发光芯片21；位于发光芯片21的顶部调节透光率的硅22；以及包围硅22以使其固定于主体部24的塑料透镜23。

这里，LED封装50包括电极粘合剂27和端子粘合剂26，以将端子部25与电极图案28连接起来。

在现有技术的LED封装的制造方法中，在基板33上形成绝缘层32，在绝缘层32上形成电极图案28以施加电信号。通过刻蚀处理在电极图案28之间形成预定间距29，以防止电干扰。

接着，将导热粘合剂30接合到其上安装主体部24的电极图案28的顶部。然后，在从主体部24抽出的端子部25连接到的电极图案区上安装电极粘合剂27和端子粘合剂26。此外，使用焊接处理将端子部25连接到电极图案28。

然而，在现有技术的LED封装50中，当执行焊接处理时，因为导热粘合剂30的热传递率低，因此塑料透镜23和硅22往往会发生变形。

因此，由于变形的硅22和塑料透镜23出现光强度的差异，因此由于不均匀的亮度而使得图像质量劣化。

发明内容

因此，本发明旨在提供一种LED封装及其制造方法、使用该LED封装的背光单元以及LCD，其基本上消除了由于现有技术的局限和缺点而导致的一个或更多个问题。

本发明的一个目的是提供一种LED封装的制造方法。在该LED封装中，在主体部的底部形成金属材料的散热层以使散热效果达到最大，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理而防止变形。因此，可以实现均匀的亮度。

本发明的另一目的是提供一种背光单元和LCD，其由于安装了本发明的LED封装而能够改进光效率。