[发明专利]制造发光二极管封装的方法

权利要求书

1.一种制造发光二极管封装的方法，该方法包括以下步骤：

制备主体部，所述主体部具有发光二极管芯片和从该主体部的两侧引出的端子部；

在基板上形成具有散热层的形成区的绝缘层；

在所述绝缘层上形成电极图案；

在所述电极图案上形成电极粘合剂，并且在所述散热层的形成区上形成散热层；

通过所述散热层来将所述主体部接合并固定到所述基板；

通过对所述电极粘合剂的焊接来将所述端子部接合到所述电极粘合剂；

安装包围所述发光二极管芯片的透镜，该透镜包括注入孔，并且接合到所述主体部的顶部；以及

通过所述注入孔在所述透镜的内部注入填充材料，其中所述透镜和所述填充材料设置在所述发光二极管芯片上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述散热层直接接触所述主体部。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，与所述主体部相对应的所述散热层的所述形成区暴露出所述基板，并且所述散热层接触所述基板。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，使用刻蚀处理或磨琢处理去除所述绝缘层的一部分，以形成所述散热层的所述形成区。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，选择性地去除所述绝缘层以将所述散热层印刷在所述基板上。

6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述绝缘层的高度与所述散热层的高度相同。

7.根据权利要求3所述的方法，其中，所述散热层包括直接接触所述基板的下表面和直接接触所述主体部的上表面。

8.根据权利要求3所述的方法，其中，所述散热层和所述绝缘层形成在所述基板的单个平面部分上。

9.根据权利要求3所述的方法，其中，所述散热层直接接触所述基板，并且只形成在所述绝缘层的所述散热层的所述形成区中。

10.根据权利要求3所述的方法，其中，所述散热层填充在所述绝缘层的所述散热层的所述形成区中。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述散热层由焊接材料、各向异性传导膜以及传导球膏中的一种形成。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是陶瓷基板。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷基板由氧化铝形成。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述绝缘层上还与所述散热层的所述形成区相对应地形成另一电极图案，其中，所述散热层形成在所述另一电极图案上。