[发明专利]玻璃基板及其制造方法、图像显示装置、便携式电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板、便携式电子设备用图像显示装置、便携式电子设备以及便携式电子设备用玻璃盖片的制造方法。

背景技术

在手机等包括液晶面板、有机EL面板等图像显示面板的便携式电子设备中，为了保护图像显示面板设置有玻璃盖片。这种便携式电子设备用玻璃盖片，例如按照下述方式制造。首先，将平板状玻璃以规定形状切割，由此制造被切割成小片的平板状玻璃。然后，接着将该平板状小片玻璃沉浸在溶融盐而进行化学强化。然后，在被化学强化的平板状玻璃的表面上，根据需要形成反射防止膜等各种功能膜(专利文献1)。即，专利文献1中记载的技术特征为，在进行切割工序之后实施化学强化工序。另外，如专利文献1中记载的技术特征相同的顺序实施切割工序和化学强化工序时，还提出了通过蚀刻方法实施切割工序的技术特征(专利文献2)。

在专利文献2中记载有通过湿式蚀刻(化学蚀刻)方法对平板状玻璃进行切割的技术特征，但通过干式蚀刻方法进行切割的技术特征也被公开(专利文献3)。另外，在专利文献3中还公开有在平板状玻璃上形成各种功能膜之后，通过蚀刻方法进行切割的技术。但是，作为平板状玻璃的切割方法，通常比蚀刻切割方法更多地采用划线切割方法。另外，还公开有用划线切割方法对风冷强化玻璃或化学强化玻璃进行切割时，风冷强化玻璃上粉碎成碎片、在化学强化玻璃上不能按照沿划线分割或者通过划线切割所得到的玻璃基板的负荷小于设想负荷而被破坏的内容(专利文献4)。因此，在专利文献4中公开有为了将化学强化玻璃沿着划线准确地切割，采用压缩应力层厚度范围为10μm～30μm，且压缩应力值范围为30kgf/mm²～60kgf/mm²的化学强化玻璃的技术。

除此之外，有关本发明的现有技术还公开有如专利文献5所示将大的化学强化玻璃通过激光切割或划线切割等物理加工方法进行切割的技术特征。

专利文献

专利文献1特开2007-99557号公报(段落编号0042、0043、0056、0057等)

专利文献2WO2009/078406(权利要求书等)

专利文献3特开昭63-248730号公报(权利要求书、第3项右下栏等)

专利文献4特开2004-83378号公报(权利要求1、段落编号0007、实施例等)

专利文献5特开2008-247732号公报(权利要求书等)

发明内容

如专利文献1、2等中例示，制造被化学强化、根据需要在其表面上形成有功能膜的方形且平板状的玻璃产品时，通过划线加工或蚀刻处理来对其进行切割后，进行离子交换处理。因此，从玻璃基板的表面侧、背面侧以及端面侧进行了离子交换处理。即，在玻璃基板的角部分上、从三个方向侧(表面侧或背面侧、以及两个端面侧)因离子交换处理而形成压缩应力层。因此，在玻璃基板的角部分上形成的压缩应力层厚度相比在角部分以外的地方形成的压缩应力层厚度大幅增大，因此应变应力容易集中，进而导致角部分的耐冲击性差。

本发明为了解决上述存在的问题，提供一种角部分的耐冲击性优良的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板、以及采用该玻璃基板的便携式电子设备图像显示装置和便携式电子设备、以及便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法。

通过下面的发明解决上述课题，即，

第一的本发明的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板，该玻璃基板具有表面、背面和端面，并且所述端面的至少一部分区域是通过蚀刻处理形成，其特征在于，在所述表面和所述背面上分别形成有通过离子交换法形成的压缩应力层，该压缩应力层在所述表面与所述背面的面方向的中心部和所述表面与所述背面的面方向的端部上按照所述层的厚度互相相同的方式形成。

第一的本发明的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的一个实施方式优选的是，所述端面的玻璃基板的厚度方向中心侧的区域是通过研磨处理形成的呈平坦面的区域。

第一的本发明的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的其它实施方式优选的是，所述端面由通过所述研磨处理形成的平坦面区域和表面粗糙度Ra为10nm以下的曲面区域构成。

第一的本发明的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的其它实施方式优选的是，所述端面为镜面。

第一的本发明的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的其它实施方式优选的是，从表面和背面中选择的至少一个面上设置有一层以上的装饰层。