[发明专利]玻璃基板及其制造方法、图像显示装置、便携式电子设备有效
申请号: | 201110443810.0 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN102557467A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 桥本和明;后藤伴幸;今井贡;高野彻朗 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | C03C15/00 | 分类号: | C03C15/00;C03C21/00 |
代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 吴京顺;任晓航 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 及其 制造 方法 图像 显示装置 便携式 电子设备 | ||
1.一种便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,该玻璃基板具有表面、背面和端面,并且所述端面的至少一部分区域是通过蚀刻处理形成,其特征在于,
在所述表面和所述背面上分别形成有通过离子交换法形成的压缩应力层,该压缩应力层在所述表面与所述背面的面方向的中心部和所述表面与所述背面的面方向的端部上按照所述层的厚度互相相同的方式形成。
2.根据权利要求1所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其特征在于,所述端面的玻璃基板的厚度方向中心侧的区域是通过研磨处理形成的呈平坦面的区域。
3.根据权利要求1所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其特征在于,所述端面由通过所述研磨处理形成的呈平坦面的区域和表面粗糙度Ra为10nm以下的曲面的区域构成。
4.根据权利要求1所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其特征在于,所述端面为镜面。
5.根据权利要求1至4任一项所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其特征在于,所述表面和所述背面中选择的至少一个面上设置有一层以上装饰层。
6.根据权利要求1至4任一项所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其特征在于,被利用于显示器面板保护用玻璃盖片和触摸屏中选择的至少一种上。
7.一种便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其特征在于,通过离子交换法形成的压缩应力层仅设置在表面侧和背面侧上,端面为凸出的曲面,端面的表面粗糙度Ra为10nm以下。
8.一种便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板,其特征在于,通过离子交换法形成的压缩应力层仅设置在表面侧和背面侧上,端面的至少一部分区域是通过研磨处理形成的呈平坦面的区域。
9.一种便携式电子设备用图像显示装置,其特征在于,该装置至少包括:
图像显示面板,具有方形的图像显示区域;
便携式电子设备用玻璃盖片,由设置在该图像显示面板的图像显示面侧上且具有接近于所述图像显示区域的平面方向的轮廓形状的平面形状的权利要求1至8任一项所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板构成。
10.一种便携式电子设备,其特征在于,该便携式电子设备至少包括:
图像显示面板;
便携式电子设备用玻璃盖片,由设置在该图像显示面板的图像显示面侧的权利要求1至8任一项所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板构成。
11.根据权利要求10所述的便携式电子设备,其特征在于,该便携式电子设备为手机。
12.一种便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法,该玻璃基板至少经过以下工序制造,其工序为:
离子交换处理工序,使包含一种以上碱金属的平板状玻璃基板与包含一种以上碱金属的溶融盐接触,由此进行离子交换处理;
耐蚀刻膜形成工序,在已完成离子交换处理的所述平板状玻璃的表面和背面中的至少一个面上形成耐蚀刻膜;
图案制造工序,至少对所述耐蚀刻膜进行图案制造;
切割工序,使已完成离子交换处理的所述平板状玻璃的、设置有已被图案制造的所述耐蚀刻膜的面与蚀刻液接触而进行蚀刻,由此将已完成离子交换处理的所述平板状玻璃切割成小片。
13.一种便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法,该玻璃基板至少经过以下工序制造,其工序为:
耐蚀刻膜形成工序,经过使包含一种以上碱金属的平板状玻璃与包含一种以上碱金属的溶融盐接触而进行离子交换处理的离子交换处理工序的所述平板状玻璃的表面和背面中的至少一个面上形成耐蚀刻膜;
图案制造工序,至少对所述耐蚀刻膜进行图案制造;
切割工序,使已完成离子交换处理的所述平板状玻璃的、设置有已被图案制造的所述耐蚀刻膜的面与蚀刻液接触而进行蚀刻,由此将已完成离子交换处理的所述平板状玻璃切割成小片。
14.根据权利要求12或13所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法,其特征在于,在经过所述离子交换处理工序后且所述耐蚀刻膜形成工序的实施之前,实施装饰层形成工序,在该工序中,在以完成离子交换的所述平板状玻璃的表面和背面中的至少一个面上形成一层以上装饰层。
15.根据权利要求12或13所述的便携式电子设备用玻璃盖片的玻璃基板的制造方法,其特征在于,还包括端面研磨工序,在该工序中,对经过所述切割工序形成的切割面的至少一部分进行研磨。
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